Unisoc Tanggula T740 5G

Tanggula T740 5G - це один з mid-end процесорів від Unisoc. Має 8 ядер та був анонсований у 2020 Квартал 1. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A75 (1.8 GHz), 4x Cortex-A55 (1.8 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, 5G, LPDDR4X.
Unisoc Tanggula T740 5G

AnTuTu 10

Загальний бал
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Tanggula T740 5G
1391

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A
Техпроцес 12
Нейропроцесинг Dual NPU

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4X
Частота пам'яті 1866

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Imagination PowerVR GM9446
Архітектура GPU PowerVR Rogue
Частота GPU 800 МГц
OpenCL API 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2960x1440@60Hz
Макс. роздільна здатність камери 1x 64MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 1.5 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.75 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac)
Блютуз 5.0
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2020 Квартал 1
Партномер T740, Tiger T7510
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 проти Samsung Exynos 1480
2
Apple M3 (iPad) проти MediaTek Dimensity 7200
3
Samsung Exynos 7904 проти Unisoc Tiger T616
4
HiSilicon Kirin 990 5G проти MediaTek Helio G25
5
MediaTek Dimensity 1080 проти MediaTek Dimensity 9400e
6
MediaTek Dimensity 9300 Plus проти MediaTek Dimensity 1050
7
Unisoc Tiger T612 проти Google Tensor G4
8
MediaTek Dimensity 810 проти MediaTek Helio P60
9
MediaTek Helio G96 проти Apple A14 Bionic
10
MediaTek Dimensity 6100 Plus проти Qualcomm Snapdragon 625