Unisoc Tanggula T740 5G

Tanggula T740 5G - це один з mid-end процесорів від Unisoc. Має 8 ядер та був анонсований у 2020 Квартал 1. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A75 (1.8 GHz), 4x Cortex-A55 (1.8 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, 5G, LPDDR4X.
Unisoc Tanggula T740 5G

AnTuTu 10

Загальний бал
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Tanggula T740 5G
1391

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A
Техпроцес 12
Нейропроцесинг Dual NPU

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4X
Частота пам'яті 1866

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Imagination PowerVR GM9446
Архітектура GPU PowerVR Rogue
Частота GPU 800 МГц
OpenCL API 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2960x1440@60Hz
Макс. роздільна здатність камери 1x 64MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 1.5 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.75 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac)
Блютуз 5.0
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2020 Квартал 1
Партномер T740, Tiger T7510
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
Samsung Exynos 9810 проти MediaTek Dimensity 8400
2
Qualcomm Snapdragon 695 проти MediaTek Dimensity 720
3
Qualcomm Snapdragon 782G проти MediaTek Dimensity 1000
4
Qualcomm Snapdragon 435 проти Google Tensor G5
5
Qualcomm Snapdragon 778G проти Apple A11 Bionic
6
MediaTek Helio G95 проти MediaTek Dimensity 6300
7
HiSilicon Kirin 955 проти Unisoc Tiger T310
8
HiSilicon Kirin 9000S проти MediaTek Dimensity 900
9
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 проти MediaTek Dimensity 9000
10
Qualcomm Snapdragon 870 проти Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4