Unisoc Tanggula T740 5G

Tanggula T740 5G - це один з mid-end процесорів від Unisoc. Має 8 ядер та був анонсований у 2020 Квартал 1. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A75 (1.8 GHz), 4x Cortex-A55 (1.8 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, 5G, LPDDR4X.
Unisoc Tanggula T740 5G

AnTuTu 10

Загальний бал
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Tanggula T740 5G
1391

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A
Техпроцес 12
Нейропроцесинг Dual NPU

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4X
Частота пам'яті 1866

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Imagination PowerVR GM9446
Архітектура GPU PowerVR Rogue
Частота GPU 800 МГц
OpenCL API 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2960x1440@60Hz
Макс. роздільна здатність камери 1x 64MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 1.5 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.75 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac)
Блютуз 5.0
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2020 Квартал 1
Партномер T740, Tiger T7510
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
Qualcomm Snapdragon 782G проти Qualcomm Snapdragon 630
2
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 проти Qualcomm Snapdragon 695
3
MediaTek Dimensity 9400e проти MediaTek Helio G99
4
MediaTek Helio G90T проти Qualcomm Snapdragon 865 Plus
5
Samsung Exynos 850 проти Samsung Exynos 7880
6
HiSilicon Kirin 990 5G проти HiSilicon Kirin 9000S
7
MediaTek Dimensity 800U проти Qualcomm Snapdragon 855
8
Unisoc Tiger T606 проти Qualcomm Snapdragon 430
9
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 проти MediaTek Helio G37
10
Apple A9 проти MediaTek Dimensity 9000 Plus