Unisoc T8300
T8300 - це один з mid-end процесорів від Unisoc. Має 6 ядер та був анонсований у 2025 Квартал 1. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 6x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 6 техпроцесом та підтримує 4G, 5G, LPDDR4X.

GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
Архітектура | 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Кількість ядер | 6 |
Набір інструкцій | ARMv8.2-A |
Техпроцес | 6 |
Нейропроцесинг | NPU |
Пам'ять (RAM)
Максимальний обсяг | 32 ГБ |
Типи пам'яті | LPDDR4X |
Частота пам'яті | 2133 |
Шина пам'яті | 2x16 |
Графіка
Назва GPU | Mali-G57 MP2 |
Архітектура GPU | Mali Valhall |
Виконавчі блоки | 2 |
Шейдери | 64 |
DirectX | 12 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.3 |
Камера, Відео, Дисплей
Макс. роздільна здатність камери | 1x 108MP |
Макс. роздільна здатність відео | 4K@60fps |
Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Бездротові технології
4G мережа | Так |
5G мережа | Так |
Вай-Фай | 5 (802.11ac) |
Блютуз | 5.3 |
Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Додаткова інформація
Дата виходу | 2025 Квартал 1 |
Сегмент | Mobiles |
Позиціонування | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
HiSilicon Kirin 970 проти Qualcomm Snapdragon 690
2
HiSilicon Kirin 810 проти Qualcomm Snapdragon 680
3
Qualcomm Snapdragon 625 проти MediaTek Dimensity 6080
4
HiSilicon Kirin 8020 проти MediaTek Dimensity 700
5
MediaTek Dimensity 7300 проти Qualcomm Snapdragon 480
6
MediaTek Dimensity 9300 Plus проти MediaTek Dimensity 9400 Plus
7
HiSilicon Kirin 990 5G проти HiSilicon Kirin 980
8
HiSilicon Kirin 990 4G проти Unisoc T9100
9
Samsung Exynos 7885 проти MediaTek Dimensity 8000
10
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 проти Samsung Exynos 7420