Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2
Snapdragon 4s Gen 2 - це один з mid-end процесорів від Qualcomm. Має 6 ядер та був анонсований у 2024 Квартал 3. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 6x Cortex-A55 (1.8 GHz). Процесор виготовлено за 4 техпроцесом та підтримує 4G, 5G, LPDDR4X.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 6 |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 |
| Нейропроцесинг | NPU |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 8 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 |
| Шина пам'яті | 2x16 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 2520x1200 |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 84MP, 2x 13MP |
| Макс. роздільна здатність відео | FullHD+@60fps |
| Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так |
| 5G мережа | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 1 Gbps |
| Вай-Фай | 5 (802.11ac) |
| Блютуз | 5.1 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2024 Квартал 3 |
| Партномер | SM4635 |
| Сегмент | Mobiles |
| Позиціонування | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 9500 проти MediaTek Dimensity 9300
2
MediaTek Helio G80 проти MediaTek Dimensity 8300
3
MediaTek Dimensity 9400 проти HiSilicon Kirin 980
4
Qualcomm Snapdragon 430 проти MediaTek Dimensity 7025
5
Apple A17 Pro проти MediaTek Dimensity 8020
6
MediaTek Dimensity 700 проти Qualcomm Snapdragon 425
7
MediaTek Helio G37 проти Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8
Google Tensor G3 проти Google Tensor G4
9
Unisoc Tanggula T770 5G проти Unisoc Tiger T618
10
Unisoc Tiger T612 проти HiSilicon Kirin 950