MediaTek Helio G35

Helio G35 - це один з low-end процесорів від MediaTek. Має 8 ядер та був анонсований у 2020 Квартал 2. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A53 (2.3 GHz), 4x Cortex-A53 (1.8 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує eMMC 5.1, 4G, LPDDR4X.
MediaTek Helio G35

AnTuTu 10

Загальний бал
Helio G35
118220

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Helio G35
174

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Helio G35
978

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8-A
Техпроцес 12
Теплопакет (TDP) 2.2 Ватт

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 6 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4X
Частота пам'яті 1600
Шина пам'яті 2x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача eMMC 5.1

Графіка

Назва GPU Imagination PowerVR GE8320
Архітектура GPU PowerVR Rogue
Частота GPU 680 МГц
Виконавчі блоки 1
Шейдери 64
OpenCL API 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2400x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 25MP, 1x 13MP + 1x8MP
Макс. роздільна здатність відео FullHD@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 0.3 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac)
Блютуз 5.0
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2020 Квартал 2
Партномер MT6765G
Сегмент Mobiles
Позиціонування Low-end

Популярні порівняння:

1
Apple M3 (iPad) проти MediaTek Dimensity 7200
2
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 проти Samsung Exynos 1380
3
Qualcomm Snapdragon 710 проти MediaTek Dimensity 9400 Plus
4
HiSilicon Kirin 935 проти Samsung Exynos 1280
5
Qualcomm Snapdragon 870 проти HiSilicon Kirin 9000S
6
MediaTek Helio A22 проти Samsung Exynos 9825
7
MediaTek Dimensity 8400 проти HiSilicon Kirin 980
8
HiSilicon Kirin 960 проти Samsung Exynos 2400e
9
Qualcomm Snapdragon 680 проти MediaTek Dimensity 7300
10
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 проти HiSilicon Kirin 990 4G