MediaTek Helio G25

Helio G25 - це один з low-end процесорів від MediaTek. Має 8 ядер та був анонсований у 2020 Квартал 2. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A53 (2 GHz), 4x Cortex-A53 (1.5 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує eMMC 5.1, 4G, LPDDR4X.
MediaTek Helio G25

AnTuTu 10

Загальний бал
Helio G25
99408

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Helio G25
137

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Helio G25
476

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8-A
Техпроцес 12
Теплопакет (TDP) 2 Ватт

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 6 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4X
Частота пам'яті 1600
Шина пам'яті 2x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача eMMC 5.1

Графіка

Назва GPU Imagination PowerVR GE8320
Архітектура GPU PowerVR Rogue
Частота GPU 650 МГц
Виконавчі блоки 1
Шейдери 64
OpenCL API 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 1600x720
Макс. роздільна здатність камери 1x 21MP, 1x 13MP + 1x8MP
Макс. роздільна здатність відео FullHD@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 0.3 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac)
Блютуз 5.0
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2020 Квартал 2
Партномер MT6762G
Сегмент Mobiles
Позиціонування Low-end

Популярні порівняння:

1
Apple A10X Fusion проти HiSilicon Kirin 990 4G
2
Unisoc Tiger T610 проти MediaTek Dimensity 7200
3
Qualcomm Snapdragon 778G Plus проти Qualcomm Snapdragon 732G
4
Xiaomi Xring O1 проти Apple A15 Bionic
5
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 проти MediaTek Dimensity 1200
6
HiSilicon Kirin 9000 5G проти Qualcomm Snapdragon 678
7
Qualcomm Snapdragon 480 проти MediaTek Dimensity 7200 Ultra
8
Google Tensor G5 проти Unisoc Tiger T620
9
Qualcomm Snapdragon 425 проти MediaTek MT6739
10
MediaTek Helio G36 проти MediaTek Dimensity 7300