MediaTek Dimensity 9500
Dimensity 9500 - це один з flagship процесорів від MediaTek. Має 6 ядер та був анонсований у 2025 Квартал 3. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 6x Cortex-A730 (Gelas) (2.4 GHz). Процесор виготовлено за 3 техпроцесом та підтримує 4G, 5G, LPDDR5X.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 6x 2.4 GHz – Cortex-A730 (Gelas) |
| Кількість ядер | 6 |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A |
| Техпроцес | 3 |
| Нейропроцесинг | MediaTek NPU 9.0 |
Пам'ять (RAM)
| Типи пам'яті | LPDDR5X |
| Шина пам'яті | 4x16 |
Графіка
| Частота GPU | 1000 МГц |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 320MP |
| Макс. роздільна здатність відео | 8K@60fps |
| Підтримка відеокодеків | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так |
| 5G мережа | Так |
| Вай-Фай | 7 (802.11be) |
| Блютуз | 6.0 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2025 Квартал 3 |
| Сегмент | Mobiles |
| Позиціонування | Flagship |
Популярні порівняння:
1
HiSilicon Kirin 950 проти MediaTek Helio G96
2
Unisoc SC9832E проти Qualcomm Snapdragon 865
3
Xiaomi Xring O1 проти MediaTek MT6737
4
Unisoc SC7731E проти Samsung Exynos 7870
5
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 проти Unisoc T8300
6
MediaTek Dimensity 8100 проти HiSilicon Kirin 820 5G
7
MediaTek Dimensity 7030 проти MediaTek Dimensity 8350
8
Unisoc Tiger T612 проти Apple A9
9
MediaTek Dimensity 920 проти MediaTek Helio G36
10
Samsung Exynos 9810 проти HiSilicon Kirin 8020