MediaTek Dimensity 8200
Dimensity 8200 - це один з flagship процесорів від MediaTek. Має 8 ядер та був анонсований у 2022 Квартал 4. Використовує архітектуру "top.big.LITTLE": 1x Cortex-A78, 3x Cortex-A78 (3 GHz), 4x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 4 техпроцесом та підтримує UFS 3.1, 4G, 5G, LPDDR5.
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 1x 3.1 GHz – Cortex-A78 3x 3 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 |
| Теплопакет (TDP) | 6 Ватт |
| Нейропроцесинг | MediaTek APU 580 |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 16 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 |
| Шина пам'яті | 4x16 |
Накопичувач
| Специфікація накопичувача | UFS 3.1 |
Графіка
| Назва GPU | Mali-G610 MP6 |
| Архітектура GPU | Mali Valhall |
| Частота GPU | 950 МГц |
| Виконавчі блоки | 6 |
| Шейдери | 96 |
| OpenCL API | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.2 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 320MP |
| Макс. роздільна здатність відео | 4K@60fps |
| Підтримка відеокодеків | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так |
| 5G мережа | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 4.7 Gbps |
| Макс. швидкість відвантаження | 2.5 Gbps |
| Вай-Фай | 6 (802.11ax) |
| Блютуз | 5.3 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2022 Квартал 4 |
| Партномер | MT6896Z |
| Сегмент | Mobiles |
| Позиціонування | Flagship |
Популярні порівняння:
1
HiSilicon Kirin 990 4G проти Apple A10X Fusion
2
HiSilicon Kirin 9000 5G проти HiSilicon Kirin 8020
3
Qualcomm Snapdragon 778G Plus проти HiSilicon Kirin 970
4
MediaTek Dimensity 8350 проти MediaTek Dimensity 920
5
Samsung Exynos 7880 проти Qualcomm Snapdragon 845
6
Qualcomm Snapdragon 732G проти MediaTek Helio P90
7
Qualcomm Snapdragon 680 проти HiSilicon Kirin 935
8
MediaTek Helio G92 Max проти Unisoc SC9832E
9
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 проти HiSilicon Kirin 955
10
MediaTek Dimensity 8400 проти Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2