MediaTek Dimensity 8100

Dimensity 8100 - це один з flagship процесорів від MediaTek. Має 8 ядер та був анонсований у 2022 Квартал 1. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A78 (2.85 GHz), 4x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 5 техпроцесом та підтримує UFS 3.1, 4G, 5G, LPDDR5.
MediaTek Dimensity 8100

AnTuTu 10

Загальний бал
Dimensity 8100
818553

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Dimensity 8100
948

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Dimensity 8100
3839

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A
Техпроцес 5
Теплопакет (TDP) 6 Ватт
Нейропроцесинг MediaTek APU 580

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 16 ГБ
Типи пам'яті LPDDR5
Частота пам'яті 3200
Шина пам'яті 4x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 3.1

Графіка

Назва GPU Mali-G610 MP6
Архітектура GPU Mali Valhall
Частота GPU 860 МГц
Виконавчі блоки 6
Шейдери 96
OpenCL API 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.2

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність камери 1x 200MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@60fps
Підтримка відеокодеків AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 4.7 Gbps
Вай-Фай 6 (802.11ax)
Блютуз 5.3
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2022 Квартал 1
Партномер MT6895Z
Сегмент Mobiles
Позиціонування Flagship

Популярні порівняння:

1
Unisoc T820 проти Apple A14 Bionic
2
Apple M4 (iPad) проти HiSilicon Kirin 990 4G
3
Qualcomm Snapdragon 660 проти Qualcomm Snapdragon 855 Plus
4
HiSilicon Kirin 960 проти Samsung Exynos 7885
5
Qualcomm Snapdragon 888 проти MediaTek Helio G85
6
Apple M1 (iPad) проти Qualcomm Snapdragon 665
7
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 проти Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8
Qualcomm Snapdragon 480 проти MediaTek Dimensity 9400 Plus
9
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 проти MediaTek Helio P95
10
Qualcomm Snapdragon 680 проти HiSilicon Kirin 659