MediaTek Dimensity 7060
Dimensity 7060 - це один з mid-end процесорів від MediaTek. Має 6 ядер та був анонсований у 2025 Квартал 2. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 6x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 6 техпроцесом та підтримує 4G, 5G, LPDDR5.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 6 |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 6 |
| Теплопакет (TDP) | 4 Ватт |
| Нейропроцесинг | MediaTek APU 550 |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 16 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 |
| Шина пам'яті | 2x16 |
Графіка
| Назва GPU | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура GPU | PowerVR IMG |
| Частота GPU | 950 МГц |
| Виконавчі блоки | 8 |
| Шейдери | 128 |
| OpenCL API | 3.0 |
| Vulkan API | 1.3 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 2520x1080 |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 200MP |
| Макс. роздільна здатність відео | 4K@30fps |
| Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так |
| 5G мережа | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 2.77 Gbps |
| Макс. швидкість відвантаження | 1.25 Gbps |
| Вай-Фай | 6 (802.11ax) |
| Блютуз | 5.2 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2025 Квартал 2 |
| Сегмент | Mobiles |
| Позиціонування | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
Qualcomm Snapdragon 678 проти Qualcomm Snapdragon 888
2
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 проти MediaTek Dimensity 6020
3
HiSilicon Kirin 990 4G проти MediaTek Dimensity 8400
4
HiSilicon Kirin 820 5G проти MediaTek Dimensity 8100
5
MediaTek Dimensity 1050 проти Qualcomm Snapdragon 690
6
MediaTek Helio P60 проти HiSilicon Kirin 935
7
MediaTek Dimensity 1100 проти HiSilicon Kirin 9010
8
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 проти Samsung Exynos 2500
9
MediaTek Dimensity 820 проти HiSilicon Kirin 9000S
10
Qualcomm Snapdragon 660 проти Apple A18 Pro