MediaTek Dimensity 7050

Dimensity 7050 - це один з mid-end процесорів від MediaTek. Має 8 ядер та був анонсований у 2023 Квартал 2. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 2x Cortex-A78 (2.6 GHz), 6x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 6 техпроцесом та підтримує UFS 3.1, 4G, 5G, LPDDR5.
MediaTek Dimensity 7050

AnTuTu 10

Загальний бал
Dimensity 7050
552853

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Dimensity 7050
843

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Dimensity 7050
2294

Ядра та архітектура

Архітектура 2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A
Техпроцес 6
Теплопакет (TDP) 4 Ватт
Нейропроцесинг MediaTek APU 3.0

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 16 ГБ
Типи пам'яті LPDDR5
Частота пам'яті 3200
Шина пам'яті 4x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 3.1

Графіка

Назва GPU Mali-G68 MP4
Архітектура GPU Mali Valhall
Частота GPU 800 МГц
Виконавчі блоки 3
Шейдери 64
OpenCL API 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.2

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2520x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 200MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 2.77 Gbps
Вай-Фай 6 (802.11ax)
Блютуз 5.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Додаткова інформація

Дата виходу 2023 Квартал 2
Партномер MT6877V
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
Unisoc T9100 проти Qualcomm Snapdragon 855
2
Apple M3 (iPad) проти MediaTek Dimensity 7025
3
MediaTek Dimensity 810 проти Samsung Exynos 7880
4
HiSilicon Kirin 970 проти Unisoc Tanggula T740 5G
5
MediaTek Helio G70 проти Samsung Exynos 9810
6
MediaTek Dimensity 8200 проти HiSilicon Kirin 935
7
Samsung Exynos 2200 проти HiSilicon Kirin 980
8
Apple M1 (iPad) проти Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
9
MediaTek Dimensity 6080 проти HiSilicon Kirin 9000E 5G
10
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 проти Samsung Exynos 1580