MediaTek Dimensity 6100 Plus
Dimensity 6100 Plus - це один з mid-end процесорів від MediaTek. Має 8 ядер та був анонсований у 2023 липня. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 2x Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x Cortex-A55 (2 GHz). Процесор виготовлено за 6 техпроцесом та підтримує UFS 2.2, 4G, 5G, LPDDR4X.
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 2x 2.2 GHz – Cortex-A75 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 6 |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 12 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 |
| Шина пам'яті | 2x16 |
Накопичувач
| Специфікація накопичувача | UFS 2.2 |
Графіка
| Назва GPU | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура GPU | Mali Valhall |
| Частота GPU | 950 МГц |
| Виконавчі блоки | 2 |
| Шейдери | 32 |
| OpenCL API | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.1 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 2520x1080@120Hz |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 108MP, 2x 16MP |
| Макс. роздільна здатність відео | 2K@30fps |
| Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так |
| 5G мережа | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 3.3 Gbps |
| Вай-Фай | 5 (802.11ac) |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2023 липня |
| Сегмент | Mobiles |
| Позиціонування | Mid-end |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 8020 проти HiSilicon Kirin 810
2
Apple M2 (iPad) проти HiSilicon Kirin 8020
3
MediaTek Dimensity 9300 Plus проти MediaTek Helio G35
4
MediaTek Dimensity 9300 проти Xiaomi Xring O1
5
Apple A18 Pro проти MediaTek Helio G96
6
Unisoc Tanggula T740 5G проти Qualcomm Snapdragon 768G
7
Qualcomm Snapdragon 690 проти Samsung Exynos 8890
8
MediaTek Helio G25 проти MediaTek Dimensity 1050
9
HiSilicon Kirin 9010 проти Qualcomm Snapdragon 660
10
HiSilicon Kirin 9000S проти Samsung Exynos 2200