Intel Core Ultra 7 355
Intel Core Ultra 7 355 - це 8-ядер процесор (4 P-ядра + 4 E-потоки) ноутбучний x86-64 процесор виготовлений за 3 nm техпроцесом, з базовою частотою 2.3 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4.7 ГГц, 12M Кеш L3 (shared) з інтегрованою графікою Intel Graphics 4 Xe3. Підтримує пам'ять DDR5-6400, LPDDR5x-7467 та PCIe 5.0.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Основна інформація
| Платформа | Laptop |
| Техпроцес | 3 nm |
| Дата виходу | 2026 Квартал 1 |
Ядра та архітектура
| Продуктивні ядра | 4 |
| Потоки продуктивних ядер | 4 |
| Базова частота продуктивних ядер | 2.3 ГГц |
| Буст частота продуктивних ядер | 4.7 ГГц |
| Енергоефективні ядра | 4 |
| Енергоефективні ядра | 4 |
| Базова частота енергоефективних ядер | 1.7 ГГц |
| Бутс частота енергоефективних ядер | 3.5 ГГц |
| Кеш L3 | 12M |
| Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
| Типи пам'яті | DDR5-6400 LPDDR5x-7467 |
| Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
| Канали пам'яті | 2 |
| Підтримка ECC | Так |
Графіка
| Назва GPU | Intel Graphics 4 Xe3 |
| Максимальна частота | 2500 МГц |
Корпус
| Сокет | Other |
| Макс. робоча температура | 100 |
PCI Express
| Версія PCI Express | 5.0 |
| Лінії PCI Express | 12 |
Популярні порівняння:
1
Apple A15 Bionic проти MediaTek Dimensity 7200 Ultra
2
MediaTek Helio G50 проти MediaTek Dimensity 920
3
MediaTek Helio G200 проти Qualcomm Snapdragon 865
4
MediaTek Dimensity 9400 Plus проти Unisoc Tanggula T740 5G
5
Qualcomm Snapdragon 888 проти Qualcomm Snapdragon 860
6
MediaTek Dimensity 1000 проти Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
7
Qualcomm Snapdragon 685 проти Google Tensor G3
8
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 проти Google Tensor G1
9
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 проти Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
10
Unisoc Tanggula T770 5G проти Unisoc Tiger T310