Intel Core Ultra 7 355
Intel Core Ultra 7 355 - це 8-ядер процесор (4 P-ядра + 4 E-потоки) ноутбучний x86-64 процесор виготовлений за 3 nm техпроцесом, з базовою частотою 2.3 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4.7 ГГц, 12M Кеш L3 (shared) з інтегрованою графікою Intel Graphics 4 Xe3. Підтримує пам'ять DDR5-6400, LPDDR5x-7467 та PCIe 5.0.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Основна інформація
| Платформа | Laptop |
| Техпроцес | 3 nm |
| Дата виходу | 2026 Квартал 1 |
Ядра та архітектура
| Продуктивні ядра | 4 |
| Потоки продуктивних ядер | 4 |
| Базова частота продуктивних ядер | 2.3 ГГц |
| Буст частота продуктивних ядер | 4.7 ГГц |
| Енергоефективні ядра | 4 |
| Енергоефективні ядра | 4 |
| Базова частота енергоефективних ядер | 1.7 ГГц |
| Бутс частота енергоефективних ядер | 3.5 ГГц |
| Кеш L3 | 12M |
| Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
| Типи пам'яті | DDR5-6400 LPDDR5x-7467 |
| Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
| Канали пам'яті | 2 |
| Підтримка ECC | Так |
Графіка
| Назва GPU | Intel Graphics 4 Xe3 |
| Максимальна частота | 2500 МГц |
Корпус
| Сокет | Other |
| Макс. робоча температура | 100 |
PCI Express
| Версія PCI Express | 5.0 |
| Лінії PCI Express | 12 |
Популярні порівняння:
1
Qualcomm Snapdragon 480 проти MediaTek Dimensity 1300
2
MediaTek Dimensity 900 проти Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
3
MediaTek Dimensity 1200 проти Qualcomm Snapdragon 625
4
Qualcomm Snapdragon 430 проти MediaTek Helio G80
5
Unisoc SC9863A проти HiSilicon Kirin 955
6
Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2 проти Qualcomm Snapdragon 888
7
Qualcomm Snapdragon 860 проти MediaTek Dimensity 7025
8
HiSilicon Kirin 820 5G проти Qualcomm Snapdragon 801
9
Unisoc Tiger T612 проти MediaTek Dimensity 1000 Plus
10
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 проти Apple M3 (iPad)