Intel Core i7 8700
Intel Core i7 8700 - це 6-ядер процесор (12 потоків) десктопний x86-64 процесор виготовлений за 14 nm техпроцесом, з базовою частотою 3.2 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4.6 ГГц, 12M Кеш L3 (shared) з інтегрованою графікою Intel UHD Graphics 630. Підтримує пам'ять DDR4-2666 та PCIe 3.0 з 16 лініями. Цей процессор має сокет LGA-1151.

GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Одноядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Вбудована графіка
Бал | 0.5 TFLOPS |
Основна інформація
Кодова назва | Coffee Lake |
Платформа | Desktop |
Техпроцес | 14 nm |
Дата виходу | 2017 Квартал 4 |
Ядра та архітектура
Продуктивні ядра | 6 |
Потоки продуктивних ядер | 12 |
Базова частота продуктивних ядер | 3.2 ГГц |
Буст частота продуктивних ядер | 4.6 ГГц |
Кеш L2 | 256K |
Кеш L3 | 12M |
Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
Типи пам'яті | DDR4-2666 |
Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
Канали пам'яті | 2 |
Підтримка ECC | Так |
Графіка
Назва GPU | Intel UHD Graphics 630 |
Базова частота | 350 МГц |
Максимальна частота | 1200 МГц |
Корпус
Сокет | LGA-1151 |
Макс. робоча температура | 100 |
PCI Express
Версія PCI Express | 3.0 |
Лінії PCI Express | 16 |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 1000 проти Qualcomm Snapdragon 460
2
Samsung Exynos 1380 проти MediaTek Dimensity 6080
3
MediaTek Helio G25 проти Apple A14 Bionic
4
Unisoc Tiger T616 проти Samsung Exynos 7885
5
Apple A13 Bionic проти MediaTek Helio G96
6
Apple A9 проти Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
7
MediaTek Helio A22 проти Apple A15 Bionic
8
Google Tensor G5 проти MediaTek Helio G35
9
Unisoc Tiger T618 проти Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
10
Unisoc T9100 проти MediaTek Dimensity 8350