Intel Core i7 6700
Intel Core i7 6700 - це 4-ядра процесор (8 потоків) десктопний x86-64 процесор виготовлений за 14 nm техпроцесом, з базовою частотою 3.4 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4 ГГц, 8M Кеш L3 (shared) з інтегрованою графікою Intel HD Graphics 530. Підтримує пам'ять DDR3L-1600, DDR4-2133 та PCIe 3.0 з 16 лініями. Цей процессор має сокет LGA-1151.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Основна інформація
| Кодова назва | Skylake |
| Платформа | Desktop |
| Техпроцес | 14 nm |
| Дата виходу | 2015 Квартал 3 |
Ядра та архітектура
| Продуктивні ядра | 4 |
| Потоки продуктивних ядер | 8 |
| Базова частота продуктивних ядер | 3.4 ГГц |
| Буст частота продуктивних ядер | 4 ГГц |
| Кеш L2 | 256K |
| Кеш L3 | 8M |
| Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
| Типи пам'яті | DDR3L-1600 DDR4-2133 |
| Максимальний обсяг пам'яті | 64 ГБ |
| Канали пам'яті | 2 |
| Підтримка ECC | Так |
Графіка
| Назва GPU | Intel HD Graphics 530 |
| Максимальна частота | 1150 МГц |
Корпус
| Сокет | LGA-1151 |
PCI Express
| Версія PCI Express | 3.0 |
| Лінії PCI Express | 16 |
Популярні порівняння:
1
HiSilicon Kirin 935 проти HiSilicon Kirin 980
2
MediaTek Dimensity 1100 проти MediaTek Dimensity 8000
3
Qualcomm Snapdragon 778G Plus проти Qualcomm Snapdragon 4 Gen 4
4
Qualcomm Snapdragon 835 проти Qualcomm Snapdragon 480
5
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 проти Apple A18
6
MediaTek Dimensity 8200 проти Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
7
Xiaomi Xring O1 проти Qualcomm Snapdragon 780G
8
Qualcomm Snapdragon 855 Plus проти HiSilicon Kirin 990 4G
9
Qualcomm Snapdragon 768G проти Unisoc Tiger T616
10
MediaTek Helio G92 Max проти MediaTek Helio G35