Intel Core i5 7200U
Intel Core i5 7200U - це 2-ядра процесор (4 потоки) ноутбучний x86-64 процесор виготовлений за 14 nm техпроцесом, з базовою частотою 2.5 ГГц та максимальною турбо-частотою до 3.1 ГГц, 3M Кеш L3 (shared) з інтегрованою графікою Intel HD Graphics 620. Підтримує пам'ять DDR3L-1600, DDR4-2133, LPDDR3-1866 та PCIe 3.0.

GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Вбудована графіка
Бал | 0.4 TFLOPS |
Основна інформація
Кодова назва | Kaby Lake |
Платформа | Laptop |
Техпроцес | 14 nm |
Дата виходу | 2016 Квартал 3 |
Ядра та архітектура
Продуктивні ядра | 2 |
Потоки продуктивних ядер | 4 |
Базова частота продуктивних ядер | 2.5 ГГц |
Буст частота продуктивних ядер | 3.1 ГГц |
Кеш L2 | 256K |
Кеш L3 | 3M |
Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
Типи пам'яті | DDR3L-1600 DDR4-2133 LPDDR3-1866 |
Максимальний обсяг пам'яті | 32 ГБ |
Канали пам'яті | 2 |
Підтримка ECC | Так |
Графіка
Назва GPU | Intel HD Graphics 620 |
Базова частота | 300 МГц |
Максимальна частота | 1000 МГц |
Корпус
Сокет | BGA-1356 |
Макс. робоча температура | 100 |
PCI Express
Версія PCI Express | 3.0 |
Лінії PCI Express | 12 |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 8350 проти HiSilicon Kirin 9000E 5G
2
MediaTek Helio G99 проти MediaTek MT6737
3
MediaTek Dimensity 8100 проти Qualcomm Snapdragon 690
4
Samsung Exynos 7880 проти Unisoc SC9863A
5
HiSilicon Kirin 960 проти HiSilicon Kirin 820 5G
6
MediaTek Dimensity 9300 проти Qualcomm Snapdragon 670
7
Qualcomm Snapdragon 425 проти Qualcomm Snapdragon 888 Plus
8
Samsung Exynos 9611 проти MediaTek Helio P70
9
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 проти MediaTek Dimensity 930
10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus проти MediaTek Dimensity 800