Intel Core i3 1115G4
Intel Core i3 1115G4 - це 2-ядра процесор (4 потоки) ноутбучний x86-64 процесор виготовлений за 10 nm техпроцесом, з базовою частотою 1.7-3.0 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4.1 ГГц, 6M Кеш L3 (shared) з інтегрованою графікою Intel UHD Graphics Xe G4. Підтримує пам'ять DDR4-3200, LPDDR4x-3733 та PCIe 4.0.

GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Вбудована графіка
Бал | 1 TFLOPS |
Основна інформація
Кодова назва | Tiger Lake |
Платформа | Laptop |
Техпроцес | 10 nm |
Дата виходу | 2020 Квартал 3 |
Ядра та архітектура
Продуктивні ядра | 2 |
Потоки продуктивних ядер | 4 |
Базова частота продуктивних ядер | 1.7-3.0 ГГц |
Буст частота продуктивних ядер | 4.1 ГГц |
Кеш L2 | 1280K |
Кеш L3 | 6M |
Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
Типи пам'яті | DDR4-3200 LPDDR4x-3733 |
Максимальний обсяг пам'яті | 64 ГБ |
Канали пам'яті | 2 |
Підтримка ECC | Так |
Графіка
Назва GPU | Intel UHD Graphics Xe G4 |
Базова частота | 400 МГц |
Максимальна частота | 1250 МГц |
Корпус
Сокет | BGA-1449 |
Макс. робоча температура | 100 |
PCI Express
Версія PCI Express | 4.0 |
Лінії PCI Express | 16 |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Helio G70 проти MediaTek Dimensity 8050
2
HiSilicon Kirin 810 проти HiSilicon Kirin 955
3
Apple A11 Bionic проти Unisoc Tanggula T770 5G
4
Qualcomm Snapdragon 855 проти MediaTek Helio G88
5
Samsung Exynos 8890 проти Qualcomm Snapdragon 670
6
Samsung Exynos 7420 проти Qualcomm Snapdragon 625
7
MediaTek Dimensity 9400e проти Qualcomm Snapdragon 845
8
Samsung Exynos 9825 проти Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
9
MediaTek Dimensity 6080 проти MediaTek Helio G95
10
MediaTek Dimensity 8400 проти Samsung Exynos 1330