Intel AMD Ryzen AI Max 385
Intel AMD Ryzen AI Max 385 - це 8-ядер процесор (16 потоків) ноутбучний x86-64 процесор виготовлений за 4 nm техпроцесом, з базовою частотою 3.6 ГГц та максимальною турбо-частотою до 5 ГГц, 32M Кеш L3 (shared) з інтегрованою графікою AMD Radeon 8050S. Підтримує пам'ять LPDDR5x-8000 та PCIe 4.0.

GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Одноядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Вбудована графіка
Бал | 11.5 TFLOPS |
Основна інформація
Кодова назва | Zen 5 (Strix Halo) |
Платформа | Laptop |
Техпроцес | 4 nm |
Дата виходу | 2025 Квартал 1 |
Ядра та архітектура
Продуктивні ядра | 8 |
Потоки продуктивних ядер | 16 |
Базова частота продуктивних ядер | 3.6 ГГц |
Буст частота продуктивних ядер | 5 ГГц |
Кеш L2 | 1M |
Кеш L3 | 32M |
Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
Типи пам'яті | LPDDR5x-8000 |
Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
Канали пам'яті | 4 |
Підтримка ECC | Так |
Графіка
Назва GPU | AMD Radeon 8050S |
Максимальна частота | 2800 МГц |
Корпус
Сокет | FP11 |
Макс. робоча температура | 100 |
PCI Express
Версія PCI Express | 4.0 |
Лінії PCI Express | 16 |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 7060 проти MediaTek Helio G81
2
Samsung Exynos 7904 проти Apple A18 Pro
3
Qualcomm Snapdragon 636 проти Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
4
MediaTek Dimensity 900 проти Qualcomm Snapdragon 630
5
MediaTek Helio G36 проти MediaTek Helio P70
6
Unisoc Tiger T616 проти MediaTek Dimensity 1000 Plus
7
Qualcomm Snapdragon 460 проти MediaTek Helio G91
8
MediaTek Helio G50 проти Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
9
Qualcomm Snapdragon 845 проти Qualcomm Snapdragon 670
10
Qualcomm Snapdragon 780G проти MediaTek Dimensity 6020