HiSilicon Kirin 960

Kirin 960 - це один з flagship процесорів від HiSilicon. Має 8 ядер та був анонсований у 2016 жовтня. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A73 (2.4 GHz), 4x Cortex-A53 (1.8 GHz). Процесор виготовлено за 16 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, LPDDR4.
HiSilicon Kirin 960

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 960
253892

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 960
382

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 960
1544

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8-A
Техпроцес 16
Кількість транзисторів 4000 мільйонів
Теплопакет (TDP) 5 Ватт

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 6 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4
Частота пам'яті 1866
Шина пам'яті 2x32

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G71 MP8
Архітектура GPU Mali Bifrost
Частота GPU 900 МГц
Виконавчі блоки 8
Шейдери 128
DirectX 11.3
OpenCL API 1.2
Vulkan API 1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність камери 1x 20MP, 2x 12MP
Макс. роздільна здатність відео 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 0.6 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps
Вай-Фай 5 (802.11ac)
Блютуз 4.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2016 жовтня
Партномер Hi3660
Сегмент Mobiles
Позиціонування Flagship

Популярні порівняння:

1
Unisoc T8300 проти MediaTek Helio G80
2
HiSilicon Kirin 990 4G проти Qualcomm Snapdragon 678
3
Unisoc Tiger T615 проти Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2
4
MediaTek Dimensity 800 проти Qualcomm Snapdragon 845
5
MediaTek Dimensity 7020 проти MediaTek Dimensity 720
6
MediaTek Dimensity 800U проти Samsung Exynos 2500
7
MediaTek Dimensity 7060 проти Qualcomm Snapdragon 712
8
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 проти MediaTek Dimensity 8020
9
HiSilicon Kirin 810 проти MediaTek Dimensity 7200
10
MediaTek Helio A22 проти Qualcomm Snapdragon 625