HiSilicon Kirin 710

Kirin 710 - це один з mid-end процесорів від HiSilicon. Має 8 ядер та був анонсований у 2018 Квартал 3. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A73 (2.2 GHz), 4x Cortex-A53 (1.7 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, LPDDR4.
HiSilicon Kirin 710

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 710
195573

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 710
329

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 710
1341

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8-A
Техпроцес 12
Кількість транзисторів 5500 мільйонів
Теплопакет (TDP) 5 Ватт

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 6 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4
Частота пам'яті 1866
Шина пам'яті 2x32

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G51 MP4
Архітектура GPU Mali Bifrost
Частота GPU 1000 МГц
Виконавчі блоки 4
Шейдери 64
DirectX 12
OpenCL API 2.0
Vulkan API 1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 40MP, 2x 24MP
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 0.6 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps
Вай-Фай 4 (802.11n)
Блютуз 4.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2018 Квартал 3
Партномер Hi6260
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
Qualcomm Snapdragon 768G проти MediaTek Helio G91
2
Qualcomm Snapdragon 480 Plus проти Samsung Exynos 7885
3
MediaTek Dimensity 8400 проти MediaTek Dimensity 6300
4
MediaTek Dimensity 7200 проти Unisoc Tanggula T770 5G
5
Samsung Exynos 990 проти MediaTek Helio G90
6
Samsung Exynos 1480 проти Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
7
Unisoc SC7731E проти MediaTek Dimensity 9200
8
Samsung Exynos 1280 проти Qualcomm Snapdragon 765
9
HiSilicon Kirin 710F проти Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
10
Unisoc Tiger T618 проти MediaTek Helio G36