HiSilicon Kirin 710

Kirin 710 - це один з mid-end процесорів від HiSilicon. Має 8 ядер та був анонсований у 2018 Квартал 3. Використовує архітектуру "big.LITTLE": 4x Cortex-A73 (2.2 GHz), 4x Cortex-A53 (1.7 GHz). Процесор виготовлено за 12 техпроцесом та підтримує UFS 2.1, 4G, LPDDR4.
HiSilicon Kirin 710

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 710
195573

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 710
329

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 710
1341

Ядра та архітектура

Архітектура 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
Кількість ядер 8
Набір інструкцій ARMv8-A
Техпроцес 12
Кількість транзисторів 5500 мільйонів
Теплопакет (TDP) 5 Ватт

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 6 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4
Частота пам'яті 1866
Шина пам'яті 2x32

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G51 MP4
Архітектура GPU Mali Bifrost
Частота GPU 1000 МГц
Виконавчі блоки 4
Шейдери 64
DirectX 12
OpenCL API 2.0
Vulkan API 1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2340x1080
Макс. роздільна здатність камери 1x 40MP, 2x 24MP
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так
5G мережа Так
Макс. швидкість завантаження 0.6 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps
Вай-Фай 4 (802.11n)
Блютуз 4.2
Супутникова навігація BeiDou
GPS
GLONASS

Додаткова інформація

Дата виходу 2018 Квартал 3
Партномер Hi6260
Сегмент Mobiles
Позиціонування Mid-end

Популярні порівняння:

1
MediaTek Dimensity 1200 проти Google Tensor G3
2
Samsung Exynos 1380 проти Qualcomm Snapdragon 860
3
MediaTek Dimensity 900 проти MediaTek Helio G25
4
Unisoc Tanggula T770 5G проти Unisoc Tiger T710
5
Samsung Exynos 9609 проти MediaTek Dimensity 9000 Plus
6
Qualcomm Snapdragon 480 проти MediaTek Helio G99
7
Qualcomm Snapdragon 870 проти Qualcomm Snapdragon 732G
8
MediaTek Dimensity 820 проти MediaTek Helio G92 Max
9
Qualcomm Snapdragon 685 проти HiSilicon Kirin 9000S
10
MediaTek Dimensity 7025 проти MediaTek Dimensity 9300 Plus