AMD Ryzen 9 3900X
AMD Ryzen 9 3900X - це 12-ядер процесор (24 потоки) десктопний x86-64 процесор виготовлений за 7 nm техпроцесом, з базовою частотою 3.8 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4.6 ГГц, 64M Кеш L3 (shared). Підтримує пам'ять DDR4-3200 та PCIe 4.0 з 16 лініями. Цей процессор має сокет AM4.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Одноядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Основна інформація
| Платформа | Desktop |
| Техпроцес | 7 nm |
| Дата виходу | 2019 Квартал 3 |
Ядра та архітектура
| Продуктивні ядра | 12 |
| Потоки продуктивних ядер | 24 |
| Базова частота продуктивних ядер | 3.8 ГГц |
| Буст частота продуктивних ядер | 4.6 ГГц |
| Кеш L2 | 512K |
| Кеш L3 | 64M |
| Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
| Типи пам'яті | DDR4-3200 |
| Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
| Канали пам'яті | 2 |
| Підтримка ECC | Так |
Корпус
| Сокет | AM4 |
| Макс. робоча температура | 95 |
PCI Express
| Версія PCI Express | 4.0 |
| Лінії PCI Express | 16 |
Популярні порівняння:
1
Qualcomm Snapdragon 782G проти Apple A12 Bionic
2
HiSilicon Kirin 935 проти Qualcomm Snapdragon 865
3
MediaTek Dimensity 8350 проти MediaTek Dimensity 900
4
Unisoc T8300 проти MediaTek Dimensity 1100
5
MediaTek Dimensity 800U проти Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
6
Qualcomm Snapdragon 720G проти HiSilicon Kirin 9000E 5G
7
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 проти Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2
8
Apple A16 Bionic проти Qualcomm Snapdragon 888
9
Unisoc Tanggula T770 5G проти Apple A17 Pro
10
Qualcomm Snapdragon 865 Plus проти MediaTek Helio G99