AMD Ryzen 7 3700X
AMD Ryzen 7 3700X - це 8-ядер процесор (16 потоків) десктопний x86-64 процесор виготовлений за 7 nm техпроцесом, з базовою частотою 3.6 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4.4 ГГц, 32M Кеш L3 (shared). Підтримує пам'ять DDR4-3200 та PCIe 4.0 з 16 лініями. Цей процессор має сокет AM4.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Одноядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Основна інформація
| Платформа | Desktop |
| Техпроцес | 7 nm |
| Дата виходу | 2019 Квартал 3 |
Ядра та архітектура
| Продуктивні ядра | 8 |
| Потоки продуктивних ядер | 16 |
| Базова частота продуктивних ядер | 3.6 ГГц |
| Буст частота продуктивних ядер | 4.4 ГГц |
| Кеш L2 | 512K |
| Кеш L3 | 32M |
| Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
| Типи пам'яті | DDR4-3200 |
| Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
| Канали пам'яті | 2 |
| Підтримка ECC | Так |
Корпус
| Сокет | AM4 |
| Макс. робоча температура | 95 |
PCI Express
| Версія PCI Express | 4.0 |
| Лінії PCI Express | 16 |
Популярні порівняння:
1
Apple A10X Fusion проти MediaTek Helio G92 Max
2
HiSilicon Kirin 950 проти Google Tensor G4
3
MediaTek Dimensity 8050 проти MediaTek Helio G70
4
Samsung Exynos 1480 проти Qualcomm Snapdragon 870
5
HiSilicon Kirin 8020 проти Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
6
Unisoc Tiger T310 проти Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2
7
Qualcomm Snapdragon 660 проти Qualcomm Snapdragon 662
8
MediaTek Dimensity 820 проти Qualcomm Snapdragon 675
9
Unisoc Tiger T700 проти MediaTek Dimensity 9300 Plus
10
Qualcomm Snapdragon 460 проти MediaTek Dimensity 8350