AMD Ryzen 5 7530U
AMD Ryzen 5 7530U - це 6-ядер процесор (12 потоків) ноутбучний x86-64 процесор виготовлений за 7 nm техпроцесом, з базовою частотою 2.0 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4.5 ГГц, 16M Кеш L3 (shared) з інтегрованою графікою AMD Radeon RX Vega 7. Підтримує пам'ять DDR4-3200, LPDDR4x-4266 та PCIe 3.0.

GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Одноядерний)
Бал
Cinebench 2024 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Вбудована графіка
Бал | 1.8 TFLOPS |
Основна інформація
Кодова назва | Zen 3 (Cezanne) |
Платформа | Laptop |
Техпроцес | 7 nm |
Дата виходу | 2023 Квартал 1 |
Ядра та архітектура
Продуктивні ядра | 6 |
Потоки продуктивних ядер | 12 |
Базова частота продуктивних ядер | 2.0 ГГц |
Буст частота продуктивних ядер | 4.5 ГГц |
Кеш L2 | 512K |
Кеш L3 | 16M |
Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
Типи пам'яті | DDR4-3200 LPDDR4x-4266 |
Максимальний обсяг пам'яті | 64 ГБ |
Канали пам'яті | 2 |
Підтримка ECC | Так |
Графіка
Назва GPU | AMD Radeon RX Vega 7 |
Базова частота | 300 МГц |
Максимальна частота | 2000 МГц |
Корпус
Сокет | FP6 |
Макс. робоча температура | 95 |
PCI Express
Версія PCI Express | 3.0 |
Лінії PCI Express | 20 |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 1200 проти Xiaomi Xring O1
2
Qualcomm Snapdragon 730G проти MediaTek Dimensity 8020
3
Unisoc Tanggula T740 5G проти MediaTek Helio G88
4
Qualcomm Snapdragon 450 проти MediaTek Dimensity 9000 Plus
5
MediaTek Helio G99 проти Apple A10X Fusion
6
Qualcomm Snapdragon 710 проти Unisoc Tiger T710
7
Apple A13 Bionic проти HiSilicon Kirin 950
8
MediaTek Dimensity 700 проти MediaTek Helio P95
9
MediaTek Dimensity 9000 проти Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
10
Qualcomm Snapdragon 430 проти Qualcomm Snapdragon 630