AMD Ryzen 5 7235HS
AMD Ryzen 5 7235HS - це 4-ядра процесор (8 потоків) ноутбучний x86-64 процесор виготовлений за 6 nm техпроцесом, з базовою частотою 3.2 ГГц та максимальною турбо-частотою до 4.2 ГГц, 8M Кеш L3 (shared). Підтримує пам'ять DDR5-4800, LPDDR5-6400 та PCIe 4.0.

GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Основна інформація
Кодова назва | Zen 3+ (Rembrandt) |
Платформа | Laptop |
Техпроцес | 6 nm |
Дата виходу | 2023 Квартал 1 |
Ядра та архітектура
Продуктивні ядра | 4 |
Потоки продуктивних ядер | 8 |
Базова частота продуктивних ядер | 3.2 ГГц |
Буст частота продуктивних ядер | 4.2 ГГц |
Кеш L2 | 512K |
Кеш L3 | 8M |
Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
Типи пам'яті | DDR5-4800 LPDDR5-6400 |
Максимальний обсяг пам'яті | 64 ГБ |
Канали пам'яті | 2 |
Підтримка ECC | Так |
Корпус
Сокет | FP7 |
Макс. робоча температура | 95 |
PCI Express
Версія PCI Express | 4.0 |
Лінії PCI Express | 20 |
Популярні порівняння:
1
Unisoc Tiger T615 проти MediaTek Dimensity 720
2
HiSilicon Kirin 8020 проти Qualcomm Snapdragon 730G
3
MediaTek Dimensity 810 проти HiSilicon Kirin 990 5G
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) проти MediaTek Helio G85
5
Qualcomm Snapdragon 632 проти Apple A12 Bionic
6
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 проти MediaTek Dimensity 6080
7
Samsung Exynos 2400e проти MediaTek Helio G50
8
MediaTek Dimensity 8100 проти Qualcomm Snapdragon 665
9
Qualcomm Snapdragon 435 проти HiSilicon Kirin 9000E 5G
10
Qualcomm Snapdragon 801 проти HiSilicon Kirin 960