AMD Ryzen 3 3100
AMD Ryzen 3 3100 - це 4-ядра процесор (8 потоків) десктопний x86-64 процесор виготовлений за 7 nm техпроцесом, з базовою частотою 3.6 ГГц та максимальною турбо-частотою до 3.9 ГГц, 16M Кеш L3 (shared). Підтримує пам'ять DDR4-3200 та PCIe 4.0 з 16 лініями. Цей процессор має сокет AM4.
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Cinebench R23 (Одноядерний)
Бал
Cinebench R23 (Багатоядерний)
Бал
Passmark CPU (Одноядерний)
Бал
Passmark CPU (Багатоядерний)
Бал
Основна інформація
| Кодова назва | Zen 2 (Matisse) |
| Платформа | Desktop |
| Техпроцес | 7 nm |
| Дата виходу | 2020 Квартал 2 |
Ядра та архітектура
| Продуктивні ядра | 4 |
| Потоки продуктивних ядер | 8 |
| Базова частота продуктивних ядер | 3.6 ГГц |
| Буст частота продуктивних ядер | 3.9 ГГц |
| Кеш L2 | 512K |
| Кеш L3 | 16M |
| Розгін | Так |
Пам'ять специфікації
| Типи пам'яті | DDR4-3200 |
| Максимальний обсяг пам'яті | 128 ГБ |
| Канали пам'яті | 2 |
| Підтримка ECC | Так |
Корпус
| Сокет | AM4 |
| Макс. робоча температура | 95 |
PCI Express
| Версія PCI Express | 4.0 |
| Лінії PCI Express | 16 |
Популярні порівняння:
1
Apple A16 Bionic проти Qualcomm Snapdragon 765G
2
Unisoc Tiger T310 проти Qualcomm Snapdragon 720G
3
MediaTek Dimensity 6100 Plus проти Qualcomm Snapdragon 778G Plus
4
Qualcomm Snapdragon 835 проти Apple A10X Fusion
5
Samsung Exynos 9609 проти MediaTek Helio G70
6
Qualcomm Snapdragon 765 проти Qualcomm Snapdragon 690
7
Samsung Exynos 2400e проти MediaTek Dimensity 9400e
8
MediaTek Helio P70 проти Unisoc Tiger T620
9
MediaTek Dimensity 9500 проти Unisoc Tiger T700
10
Qualcomm Snapdragon 675 проти Samsung Exynos 9825