MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
Який процесор кращий? Ми порівняли MediaTek Helio G70 та Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 2x 2 GHz – Cortex-A75 6x 1.7 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.00 GHz – Cortex-X1 (Kryo 680 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A78 (Kryo 680 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 680 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 12 | 5 |
| Кількість транзисторів | 5500 мільйонів | 10300 мільйонів |
| Теплопакет (TDP) | 5 Ватт | 8 Ватт |
| Нейропроцесинг | MediaTek CorePilot | Qualcomm Hexagon 780 |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 8 ГБ | 16 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 1800 | 3200 |
| Шина пам'яті | 2x16 | 4x16 |
Накопичувач
| Специфікація накопичувача | eMMC 5.1 | UFS 3.1 |
Графіка
| Назва GPU | Mali-G52 MP2 | Adreno 660 |
| Архітектура GPU | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| Частота GPU | 820 МГц | 900 МГц |
| Виконавчі блоки | 2 | 2 |
| Шейдери | 32 | 512 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 2520x1080 | 3840x2160@60Hz |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 200MP, 2x 64MP | |
| Макс. роздільна здатність відео | 2K@30fps | 8K@30fps |
| Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так | Так |
| 5G мережа | Так | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 0.3 Gbps | 7.5 Gbps |
| Макс. швидкість відвантаження | 0.15 Gbps | 3 Gbps |
| Вай-Фай | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Блютуз | 5.0 | 5.2 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2020 Квартал 1 | 2021 Квартал 3 |
| Партномер | MT6769V/CB | SM8350-AC |
| Сегмент | Mobiles | Mobiles |
| Позиціонування | Mid-end | Flagship |
Популярні порівняння:
1
MediaTek Dimensity 1080 проти Qualcomm Snapdragon 855
2
MediaTek Dimensity 930 проти MediaTek Dimensity 1000
3
Samsung Exynos 850 проти MediaTek Dimensity 8100
4
Qualcomm Snapdragon 630 проти Qualcomm Snapdragon 632
5
Apple A15 Bionic проти MediaTek Dimensity 810
6
Samsung Exynos 1330 проти HiSilicon Kirin 710A
7
HiSilicon Kirin 659 проти MediaTek Dimensity 1050
8
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 проти Unisoc Tanggula T740 5G
9
MediaTek Dimensity 1200 проти Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
10
HiSilicon Kirin 960 проти Unisoc Tiger T620