HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 990 5G та Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
Архітектура | 2x 2.86 GHz – Cortex-A76 2x 2.36 GHz – Cortex-A76 4x 1.95 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.00 GHz – Cortex-X1 (Kryo 680 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A78 (Kryo 680 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 680 Silver) |
Кількість ядер | 8 | 8 |
Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Техпроцес | 7 | 5 |
Кількість транзисторів | 8000 мільйонів | 10300 мільйонів |
Теплопакет (TDP) | 7 Ватт | 8 Ватт |
Нейропроцесинг | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 | Qualcomm Hexagon 780 |
Пам'ять (RAM)
Максимальний обсяг | 12 ГБ | 16 ГБ |
Типи пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
Частота пам'яті | 2133 | 3200 |
Шина пам'яті | 4x16 | 4x16 |
Накопичувач
Специфікація накопичувача | UFS 3.0 | UFS 3.1 |
Графіка
Назва GPU | Mali-G76 MP16 | Adreno 660 |
Архітектура GPU | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
Частота GPU | 700 МГц | 900 МГц |
Виконавчі блоки | 16 | 2 |
Шейдери | 256 | 512 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.1 | 1.1 |
Камера, Відео, Дисплей
Макс. роздільна здатність екрана | 3360x1440@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Макс. роздільна здатність камери | 1x 200MP, 2x 64MP | |
Макс. роздільна здатність відео | 4K@60fps | 8K@30fps |
Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VC-1 VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Бездротові технології
4G мережа | Так | Так |
5G мережа | Так | Так |
Макс. швидкість завантаження | 7.5 Gbps | |
Макс. швидкість відвантаження | 3 Gbps | |
Вай-Фай | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Блютуз | 5.0 | 5.2 |
Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
Дата виходу | 2019 Квартал 4 | 2021 Квартал 3 |
Партномер | SM8350-AC | |
Сегмент | Mobiles | Mobiles |
Позиціонування | Flagship | Flagship |
Популярні порівняння:
1
Qualcomm Snapdragon 480 проти HiSilicon Kirin 820 5G
2
Qualcomm Snapdragon 888 Plus проти MediaTek Dimensity 8350
3
Qualcomm Snapdragon 865 Plus проти Qualcomm Snapdragon 670
4
HiSilicon Kirin 810 проти Unisoc Tiger T612
5
MediaTek Helio G96 проти Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
6
MediaTek Dimensity 9400e проти Qualcomm Snapdragon 730
7
Qualcomm Snapdragon 630 проти Qualcomm Snapdragon 435
8
HiSilicon Kirin 9010 проти Google Tensor G3
9
MediaTek Dimensity 9400 проти Apple M3 (iPad)
10
Apple A16 Bionic проти MediaTek Helio G95