HiSilicon Kirin 985 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 985 5G та Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
Архітектура | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.00 GHz – Cortex-X1 (Kryo 680 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A78 (Kryo 680 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 680 Silver) |
Кількість ядер | 8 | 8 |
Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Техпроцес | 7 | 5 |
Кількість транзисторів | 10300 мільйонів | |
Теплопакет (TDP) | 6 Ватт | 8 Ватт |
Нейропроцесинг | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | Qualcomm Hexagon 780 |
Пам'ять (RAM)
Максимальний обсяг | 12 ГБ | 16 ГБ |
Типи пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
Частота пам'яті | 2133 | 3200 |
Шина пам'яті | 4x16 | 4x16 |
Накопичувач
Специфікація накопичувача | UFS 3.0 | UFS 3.1 |
Графіка
Назва GPU | Mali-G77 MP8 | Adreno 660 |
Архітектура GPU | Mali Valhall | Qualcomm Adreno 600 |
Частота GPU | 700 МГц | 900 МГц |
Виконавчі блоки | 8 | 2 |
Шейдери | 128 | 512 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Камера, Відео, Дисплей
Макс. роздільна здатність екрана | 3120x1440 | 3840x2160@60Hz |
Макс. роздільна здатність камери | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 200MP, 2x 64MP |
Макс. роздільна здатність відео | 4K@30fp | 8K@30fps |
Підтримка відеокодеків | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Бездротові технології
4G мережа | Так | Так |
5G мережа | Так | Так |
Макс. швидкість завантаження | 1.4 Gbps | 7.5 Gbps |
Макс. швидкість відвантаження | 0.2 Gbps | 3 Gbps |
Вай-Фай | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Блютуз | 5.0 | 5.2 |
Супутникова навігація | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Додаткова інформація
Дата виходу | 2020 Квартал 2 | 2021 Квартал 3 |
Партномер | Hi6290 | SM8350-AC |
Сегмент | Mobiles | Mobiles |
Позиціонування | Mid-end | Flagship |
Популярні порівняння:
1
Qualcomm Snapdragon 660 проти MediaTek Dimensity 920
2
MediaTek Dimensity 6300 проти MediaTek Helio G80
3
MediaTek Dimensity 7025 проти Qualcomm Snapdragon 675
4
MediaTek Helio G81 проти Qualcomm Snapdragon 835
5
MediaTek Dimensity 7030 проти Qualcomm Snapdragon 480 Plus
6
Samsung Exynos 8895 проти Apple A11 Bionic
7
Unisoc Tanggula T770 5G проти Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8
Qualcomm Snapdragon 765 проти MediaTek Helio A22
9
MediaTek Dimensity 8350 проти Samsung Exynos 8890
10
Apple A12 Bionic проти MediaTek Dimensity 810