HiSilicon Kirin 820 5G vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 820 5G та Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?
AnTuTu 10
Загальний бал
GeekBench 6 (Одноядерний)
Бал
GeekBench 6 (Багатоядерний)
Бал
Ядра та архітектура
| Архітектура | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 7 | 7 |
| Кількість транзисторів | 6700 мільйонів | |
| Теплопакет (TDP) | 6 Ватт | 6 Ватт |
| Нейропроцесинг | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Qualcomm Hexagon 690 |
Пам'ять (RAM)
| Максимальний обсяг | 12 ГБ | 16 ГБ |
| Типи пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 | 2133 |
| Шина пам'яті | 4x16 | 4x16 |
Накопичувач
| Специфікація накопичувача | UFS 2.1 |
Графіка
| Назва GPU | Mali-G57 MP6 | Adreno 640 |
| Архітектура GPU | Mali Valhall | Qualcomm Adreno 600 |
| Частота GPU | 850 МГц | 675 МГц |
| Виконавчі блоки | 6 | 3 |
| Шейдери | 96 | 768 |
| DirectX | 12 | 12.1 |
| OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Камера, Відео, Дисплей
| Макс. роздільна здатність екрана | 3840x2160 | |
| Макс. роздільна здатність камери | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 192MP, 2x 22MP |
| Макс. роздільна здатність відео | 4K@30fps | 4K@120fps |
| Підтримка відеокодеків | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Бездротові технології
| 4G мережа | Так | Так |
| 5G мережа | Так | Так |
| Макс. швидкість завантаження | 1.6 Gbps | 5 Gbps |
| Макс. швидкість відвантаження | 0.2 Gbps | 1.24 Gbps |
| Вай-Фай | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Блютуз | 5.1 | 5.0 |
| Супутникова навігація | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS |
Додаткова інформація
| Дата виходу | 2020 березня | 2019 Квартал 3 |
| Партномер | SM8150-AC | |
| Сегмент | Mobiles | Mobiles |
| Позиціонування | Mid-end | Flagship |
Популярні порівняння:
1
Samsung Exynos 7885 проти MediaTek Dimensity 1200
2
Google Tensor G2 проти MediaTek Dimensity 8200
3
Qualcomm Snapdragon 675 проти MediaTek Dimensity 7050
4
Qualcomm Snapdragon 865 проти Qualcomm Snapdragon 820
5
HiSilicon Kirin 8020 проти MediaTek Helio G35
6
Qualcomm Snapdragon 780G проти Samsung Exynos 9609
7
Unisoc Tanggula T760 5G проти MediaTek MT6739
8
Qualcomm Snapdragon 480 Plus проти MediaTek Dimensity 8000
9
MediaTek Helio G90 проти Qualcomm Snapdragon 439
10
Unisoc Tiger T606 проти MediaTek Dimensity 900