HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS
Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 810 та Qualcomm Snapdragon 670. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (AnTuTu 10, GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

AnTuTu 10

Загальний бал
Kirin 810
373134
Snapdragon 670
214730

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал
Kirin 810
604
Snapdragon 670
338

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал
Kirin 810
1959
Snapdragon 670
1285

Ядра та архітектура

Архітектура 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2 GHz – Cortex-A75 (Kryo 360 Gold)
6x 1.7 GHz – Cortex-A55 (Kryo 360 Silver)
Кількість ядер 8 8
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 7 10
Кількість транзисторів 6900 мільйонів
Теплопакет (TDP) 5 Ватт 9 Ватт
Нейропроцесинг Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture Qualcomm Hexagon 685

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг 8 ГБ 8 ГБ
Типи пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 2133 1866
Шина пам'яті 4x16 2x16

Накопичувач

Специфікація накопичувача UFS 2.1 UFS 2.1

Графіка

Назва GPU Mali-G52 MP6 Adreno 615
Архітектура GPU Mali Bifrost Qualcomm Adreno 600
Частота GPU 820 МГц 700 МГц
Виконавчі блоки 6 2
Шейдери 96 128
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана 2560x1600
Макс. роздільна здатність камери 1x 48MP, 2x 20MP 1x 192MP, 2x 16MP
Макс. роздільна здатність відео FullHD@30fps 4K@30fps
Підтримка відеокодеків H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Бездротові технології

4G мережа Так Так
5G мережа Так Так
Макс. швидкість завантаження 0.6 Gbps 0.6 Gbps
Макс. швидкість відвантаження 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Вай-Фай 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Блютуз 5.1 5.0
Супутникова навігація BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS
SBAS

Додаткова інформація

Дата виходу 2019 Квартал 2 2018 Квартал 3
Партномер Hi6280 SDM670
Сегмент Mobiles Mobiles
Позиціонування Mid-end Mid-end