HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

Який процесор кращий? Ми порівняли HiSilicon Kirin 8000 та Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Проаналізуйте технічні характеристики та результати в бенчмарках (GeekBench 6 (Одноядерний), GeekBench 6 (Багатоядерний)). Хто ж переможець?

GeekBench 6 (Одноядерний)

Бал

Kirin 8000

990

Snapdragon 855 Plus

1030

GeekBench 6 (Багатоядерний)

Бал

Kirin 8000

2921

Snapdragon 855 Plus

2861

Ядра та архітектура

Архітектура	1x 2.4 GHz – Cortex-A77 3x 2.19 GHz – Cortex-A77 4x 1.84 GHz – Cortex-A55	1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
Кількість ядер	8	8
Набір інструкцій	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Техпроцес	7	7
Кількість транзисторів		6700 мільйонів
Теплопакет (TDP)		6 Ватт
Нейропроцесинг	NPU	Qualcomm Hexagon 690

Пам'ять (RAM)

Максимальний обсяг	12 ГБ	16 ГБ
Типи пам'яті	LPDDR5	LPDDR4X
Частота пам'яті	3200	2133
Шина пам'яті	4x16	4x16

Графіка

Назва GPU	Mali-G610 MP4	Adreno 640
Архітектура GPU	Mali Valhall	Qualcomm Adreno 600
Частота GPU	864 МГц	675 МГц
Виконавчі блоки	4	3
Шейдери	256	768
DirectX		12.1
OpenCL API	2.0	2.0
Vulkan API	1.3	1.1

Камера, Відео, Дисплей

Макс. роздільна здатність екрана		3840x2160
Макс. роздільна здатність камери		1x 192MP, 2x 22MP
Макс. роздільна здатність відео	4K@30fps	4K@120fps
Підтримка відеокодеків	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9

Бездротові технології

4G мережа	Так	Так
5G мережа	Так	Так
Макс. швидкість завантаження		5 Gbps
Макс. швидкість відвантаження		1.24 Gbps
Вай-Фай	6 (802.11ax)	6 (802.11ax)
Блютуз	5.2	5.0
Супутникова навігація	BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS	BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS SBAS

Додаткова інформація

Дата виходу	2024 Квартал 4	2019 Квартал 3
Партномер		SM8150-AC
Сегмент	Mobiles	Mobiles
Позиціонування	Mid-end	Flagship