MediaTek Dimensity 7350
Der MediaTek Dimensity 7350 ist eine {total_cores}-CPU Es hat 6 Kerne. und wurde im 2024 Quartal 3 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 6x Cortex-A510 (2 GHz). Der Prozessor wird in einer 4 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR5.

GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 6x 2 GHz – Cortex-A510 |
Zahl der Kerne | 6 |
Befehlssatz | ARMv9-A |
Lithographie | 4 nm |
Neuronale Verarbeitung | MediaTek APU 657 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit |
Grafik
GPU name | Mali-G610 MP4 |
GPU-Architektur | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 1300 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 |
Shader | 256 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.3 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 200MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.3 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2024 Quartal 3 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
2
MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 820
3
MediaTek Helio G90 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
4
Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
5
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs Samsung Exynos 2200
6
MediaTek Helio G80 vs Qualcomm Snapdragon 732G
7
MediaTek Dimensity 9400 vs MediaTek Helio G81
8
MediaTek Dimensity 7200 vs HiSilicon Kirin 950
9
MediaTek Dimensity 8400 vs Samsung Exynos 9609
10
MediaTek Helio G88 vs MediaTek Dimensity 7020