MediaTek Dimensity 7200
Dimensity 7200 ist einer der MediaTek mid-end CPUs. Es wurde im 2023 Quartal 1 angekündigt. 2x Cortex-A715 (2.8 GHz), 6x Cortex-A510 (2 GHz). und unterstützt UFS 3.1, 4G, 5G, LPDDR5.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.8 GHz – Cortex-A715 6x 2 GHz – Cortex-A510 |
Zahl der Kerne | 8 |
Befehlssatz | ARMv9-A |
Lithographie | 4 nm |
TDP | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | MediaTek APU 650 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Speichertyp | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G610 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 1130 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 |
OpenCL API | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 200MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.7 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.3 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2023 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6886 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 680
2
MediaTek Helio P70 vs Apple A10X Fusion
3
MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Helio G35
4
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 480
5
Apple A16 Bionic vs MediaTek Dimensity 8020
6
Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G85
7
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 710F
8
Samsung Exynos 850 vs Unisoc Tiger T606
9
Unisoc SC9832E vs Samsung Exynos 9810
10
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus