MediaTek Dimensity 6400
Dimensity 6400 ist einer der MediaTek mid-end CPUs. Es hat 6 Kerne. und wurde im 2025 Quartal 1 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 6x Cortex-A55 (2 GHz). Der Prozessor wird in einer 6 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR4X.

GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 6 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Mali Valhall |
Ausführung Einheiten | 2 |
Shader | 64 |
DirectX | 12 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.3 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 3.3 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.4 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2025 Quartal 1 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Apple A18 vs MediaTek Dimensity 8020
2
MediaTek Helio G35 vs Qualcomm Snapdragon 732G
3
MediaTek Helio G50 vs HiSilicon Kirin 810
4
Unisoc SC7731E vs MediaTek Helio P22
5
Apple A16 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 662
6
MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
7
MediaTek Dimensity 1080 vs MediaTek Dimensity 800U
8
Samsung Exynos 2400 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2
9
HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 980
10
Samsung Exynos 9810 vs Unisoc Tanggula T760 5G