Intel Core Ultra 5 322
Der Intel Core Ultra 5 322 ist eine 6-Kerne-CPU (2 P-Kerne + 4 E-Threads) laptop x86-64 Prozessor gebaut in einem 2 nm-Prozess, und eine Basisfrequenz von 2.5 GHz mit einer maximalen Turbofrequenz von 4.4 GHz aufweist, 12M L3 Cache (shared) und eine integrierte Grafik Intel Graphics 4 Xe3. Er unterstützt DDR5-6400, LPDDR5x-7467-Speicher und PCIe 5.0.
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Cinebench 2024 Einzelkern
Punktzahl
Cinebench 2024 Mehrkern
Punktzahl
Cinebench R23 Einzelkern
Punktzahl
Cinebench R23 Mehrkern
Punktzahl
Hauptdaten
| Plattform | Laptop |
| Lithographie | 2 nm |
| Datum der Einführung | 2026 Quartal 1 |
Prozessor Kerne und Architektur
| Performance Cores | 2 |
| Performance Threads | 2 |
| Performance-core Grundtaktfrequenz | 2.5 GHz |
| Performance-core Turbo-Taktfrequenz | 4.4 GHz |
| Efficient-cores | 4 |
| Efficient Threads | 4 |
| Efficient-core Grundtaktfrequenz | 1.9 GHz |
| Efficient-core Boost-Taktfrequenz | 3.3 GHz |
| L3 Cache | 12M |
| Übertaktbar | Ja |
Memory Specifications
| Speichertypen | DDR5-6400 LPDDR5x-7467 |
| Max Memory Size | 128 GB |
| Anzahl von Kanälen | 2 |
| ECC-Unterstützung | Ja |
GPU Specifications
| GPU-Name | Intel Graphics 4 Xe3 |
| Max. Grafikfrequenz | 2300 MHz |
Package
| Sockel | Other |
| Max. Betriebstemperatur | 100 |
PCI-Express
| PCI-Express-Version | 5.0 |
| PCI-Express-Lanes | 12 |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 765G vs Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2
2
MediaTek Dimensity 7200 vs Samsung Exynos 2600
3
HiSilicon Kirin 985 5G vs MediaTek Helio G37
4
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
5
Google Tensor G5 vs HiSilicon Kirin 990 5G
6
Unisoc Tiger T710 vs HiSilicon Kirin 9020
7
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Samsung Exynos 850
8
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1300
9
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 778G
10
MediaTek Dimensity 7360 vs Qualcomm Snapdragon 835