Intel Core i3 N305
Der Intel Core i3 N305 ist eine 8-Kerne-CPU (8 Threads) laptop x86-64 Prozessor gebaut in einem 10 nm-Prozess, 6M L3 Cache (shared) und eine integrierte Grafik Intel UHD Graphics (32EU). Er unterstützt DDR4-3200, DDR5-4800, LPDDR5-4800-Speicher und PCIe 3.0.
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Cinebench R23 Einzelkern
Punktzahl
Cinebench R23 Mehrkern
Punktzahl
Passmark CPU Einzelkern
Punktzahl
Passmark CPU Mehrkern
Punktzahl
iGPU
| Punktzahl | 0.6 TFLOPS |
Hauptdaten
| Codename | Alder Lake |
| Plattform | Laptop |
| Lithographie | 10 nm |
| Datum der Einführung | 2023 Quartal 1 |
Prozessor Kerne und Architektur
| Efficient-cores | 8 |
| Efficient Threads | 8 |
| Efficient-core Grundtaktfrequenz | 1.8 GHz |
| Efficient-core Boost-Taktfrequenz | 3.9 GHz |
| L2 Cache | 2M |
| L3 Cache | 6M |
| Übertaktbar | Ja |
Memory Specifications
| Speichertypen | DDR4-3200 DDR5-4800 LPDDR5-4800 |
| Max Memory Size | 16 GB |
| Anzahl von Kanälen | 1 |
| ECC-Unterstützung | Ja |
GPU Specifications
| GPU-Name | Intel UHD Graphics (32EU) |
| Grundtaktfrequenz | 300 MHz |
| Max. Grafikfrequenz | 1250 MHz |
Package
| Sockel | BGA-1744 |
| Max. Betriebstemperatur | 105 |
PCI-Express
| PCI-Express-Version | 3.0 |
| PCI-Express-Lanes | 9 |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
2
MediaTek Helio P95 vs Qualcomm Snapdragon 768G
3
HiSilicon Kirin 8000 vs HiSilicon Kirin 960
4
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs Unisoc Tanggula T740 5G
5
Apple M2 (iPad) vs MediaTek Dimensity 9200
6
MediaTek Helio A22 vs MediaTek Dimensity 920
7
Samsung Exynos 7885 vs MediaTek Helio G81
8
MediaTek Dimensity 8050 vs MediaTek Dimensity 6080
9
Samsung Exynos 2400 vs Qualcomm Snapdragon 632
10
Apple A13 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 835