HiSilicon Kirin 9000S
Der HiSilicon Kirin 9000S ist eine {total_cores}-CPU Es hat 8 Kerne. und wurde im 2023 Quartal 3 angekündigt. Es hat "top.big.LITTLE" Kerne-Set: 1x Taishan V120, 3x Taishan V120 (2.15 GHz), 4x Cortex-A510 (1.53 GHz). Der Prozessor wird in einer 7 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt 4G, 5G, LPDDR5.

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Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.62 GHz – Taishan V120 3x 2.15 GHz – Taishan V120 4x 1.53 GHz – Cortex-A510 |
Zahl der Kerne | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm |
TDP | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HUAWEI Da Vinci |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Grafik
GPU name | Maleoon 910 |
GPU-Architektur | Huawei Maleoon |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 |
Shader | 1024 |
DirectX | 12 |
OpenCL API | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja |
5G-Netz | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2023 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi36A0 |
Vertikales Segment | Mobiles |
Positionierung | Flagship |
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