AMD Ryzen 5 7535HS
Der AMD Ryzen 5 7535HS ist eine 6-Kerne-CPU (12 Threads) laptop x86-64 Prozessor gebaut in einem 6 nm-Prozess, und eine Basisfrequenz von 3.3 GHz mit einer maximalen Turbofrequenz von 4.55 GHz aufweist, 16M L3 Cache (shared) und eine integrierte Grafik AMD Radeon 660M. Er unterstützt DDR5-4800, LPDDR5-6400-Speicher und PCIe 4.0.

GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Cinebench 2024 Einzelkern
Punktzahl
Cinebench 2024 Mehrkern
Punktzahl
Cinebench R23 Einzelkern
Punktzahl
Cinebench R23 Mehrkern
Punktzahl
Passmark CPU Einzelkern
Punktzahl
Passmark CPU Mehrkern
Punktzahl
iGPU
Punktzahl | 1.5 TFLOPS |
Hauptdaten
Codename | Zen 3+ (Rembrandt) |
Plattform | Laptop |
Lithographie | 6 nm |
Datum der Einführung | 2023 Quartal 1 |
Prozessor Kerne und Architektur
Performance Cores | 6 |
Performance Threads | 12 |
Performance-core Grundtaktfrequenz | 3.3 GHz |
Performance-core Turbo-Taktfrequenz | 4.55 GHz |
L2 Cache | 512K |
L3 Cache | 16M |
Übertaktbar | Ja |
Memory Specifications
Speichertypen | DDR5-4800 LPDDR5-6400 |
Max Memory Size | 64 GB |
Anzahl von Kanälen | 2 |
ECC-Unterstützung | Ja |
GPU Specifications
GPU-Name | AMD Radeon 660M |
Grundtaktfrequenz | 400 MHz |
Max. Grafikfrequenz | 1900 MHz |
Package
Sockel | FP7 |
Max. Betriebstemperatur | 95 |
PCI-Express
PCI-Express-Version | 4.0 |
PCI-Express-Lanes | 20 |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 625 vs Qualcomm Snapdragon 835
2
Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
3
Qualcomm Snapdragon 636 vs Samsung Exynos 9810
4
Samsung Exynos 7880 vs Qualcomm Snapdragon 768G
5
MediaTek Helio P70 vs Unisoc Tiger T310
6
MediaTek Dimensity 8050 vs MediaTek Dimensity 1100
7
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
8
Qualcomm Snapdragon 660 vs MediaTek Dimensity 930
9
Unisoc Tiger T610 vs Unisoc Tanggula T760 5G
10
HiSilicon Kirin 985 5G vs HiSilicon Kirin 9000S