Unisoc Tanggula T760 5G vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der Unisoc Tanggula T760 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit ähnlichen Spezifikationen. Es gibt jedoch einige bemerkenswerte Unterschiede zwischen den beiden.
In Bezug auf die CPU-Architektur verfügt der Tanggula T760 über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T770 über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies bedeutet, dass der Tanggula T770 eine höhere Taktrate für seinen Hauptkern hat, was zu einer besseren Single-Threaded-Leistung führen kann.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Sie haben auch eine 6-nm-Lithographie, was bedeutet, dass sie mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Herstellungsverfahren hergestellt werden.
Ein interessantes Merkmal, das beide Prozessoren gemeinsam haben, ist die Einbeziehung einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Diese spezielle Hardware ermöglicht schnelleres maschinelles Lernen und KI-bezogene Aufgaben, was zu einer verbesserten Leistung für Aufgaben wie Bilderkennung oder Sprachsteuerung führt.
Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die Thermal Design Power (TDP) dieser Prozessoren, die angibt, wie viel Strom sie verbrauchen und welche Wärme sie erzeugen. Sowohl das Tanggula T760 als auch das Tanggula T770 haben eine TDP von 5 Watt, was bedeutet, dass sie einen guten Wirkungsgrad bei dennoch ordentlicher Leistung bieten sollten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Tanggula T770 mit seiner höheren Taktrate für den Hauptkern einen leichten Vorteil haben kann, beide Prozessoren bieten jedoch ähnliche Spezifikationen. Die Integration einer NPU und einer niedrigen TDP machen sie für 5G-fähige Geräte geeignet, die eine effiziente Leistung und KI-Funktionen priorisieren.
In Bezug auf die CPU-Architektur verfügt der Tanggula T760 über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T770 über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies bedeutet, dass der Tanggula T770 eine höhere Taktrate für seinen Hauptkern hat, was zu einer besseren Single-Threaded-Leistung führen kann.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Sie haben auch eine 6-nm-Lithographie, was bedeutet, dass sie mit einem fortschrittlicheren und effizienteren Herstellungsverfahren hergestellt werden.
Ein interessantes Merkmal, das beide Prozessoren gemeinsam haben, ist die Einbeziehung einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Diese spezielle Hardware ermöglicht schnelleres maschinelles Lernen und KI-bezogene Aufgaben, was zu einer verbesserten Leistung für Aufgaben wie Bilderkennung oder Sprachsteuerung führt.
Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die Thermal Design Power (TDP) dieser Prozessoren, die angibt, wie viel Strom sie verbrauchen und welche Wärme sie erzeugen. Sowohl das Tanggula T760 als auch das Tanggula T770 haben eine TDP von 5 Watt, was bedeutet, dass sie einen guten Wirkungsgrad bei dennoch ordentlicher Leistung bieten sollten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Tanggula T770 mit seiner höheren Taktrate für den Hauptkern einen leichten Vorteil haben kann, beide Prozessoren bieten jedoch ähnliche Spezifikationen. Die Integration einer NPU und einer niedrigen TDP machen sie für 5G-fähige Geräte geeignet, die eine effiziente Leistung und KI-Funktionen priorisieren.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 6 nm |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 6 |
Shader | 96 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 24MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.7 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.5 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Februar | 2021 Februar |
Teilenummer | T760 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 7870 vs Qualcomm Snapdragon 662
2
Samsung Exynos 7880 vs MediaTek Helio P35
3
MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Helio G80
4
Apple A14 Bionic vs MediaTek Dimensity 8000
5
Qualcomm Snapdragon 675 vs MediaTek Helio G95
6
HiSilicon Kirin 980 vs Samsung Exynos 8890
7
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 870
8
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 765
9
MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Helio P90
10
Samsung Exynos 7420 vs MediaTek Dimensity 1000