MediaTek Dimensity 900 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der Unisoc Tanggula T770 5G und der MediaTek Dimensity 900 sind beide leistungsstarke Prozessoren mit eigenen Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T770 5G über eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es verfügt über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Andererseits hat der Dimensity 900 auch eine Kombination von Kernen, jedoch mit einer anderen Konfiguration. Es besteht aus 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und bieten effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Sie teilen sich auch den gleichen Befehlssatz, ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen gewährleistet. Darüber hinaus werden beide Prozessoren in einem 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was zu ihrer Energieeffizienz und Gesamtleistung beiträgt.
Wenn es um die neuronale Verarbeitung geht, enthalten beide Prozessoren NPUs (Neural Processing Units), die ihre KI-Fähigkeiten verbessern und verschiedene KI-gestützte Funktionen wie Gesichtserkennung und intelligente Kamerafunktionen ermöglichen.
Es gibt jedoch einige Unterschiede zwischen diesen Prozessoren. Der Dimensity 900 verfügt über eine höhere Taktrate, wobei seine Cortex-A78-Kerne mit 2,4 GHz laufen als der 2,5 GHz Cortex-A76-Kern des Tanggula T770 5G. Darüber hinaus enthält der Dimensity 900 eine deutlich größere Anzahl von Transistoren — 10.000 Millionen — was auf ein komplexeres und leistungsfähigeres Design hindeutet.
Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T770 5G eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zur TDP des Dimensity 900 von 10 Watt hinweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der Unisoc Tanggula T770 5G als auch der MediaTek Dimensity 900 fähige Prozessoren mit ähnlicher CPU-Architektur und Lithographie sind. Während sich der Tanggula T770 5G in Bezug auf die Energieeffizienz mit einer niedrigeren TDP auszeichnet, bietet der Dimensity 900 eine höhere Taktrate und eine größere Anzahl von Transistoren, was möglicherweise eine bessere Leistung für bestimmte Aufgaben bietet. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Benutzers ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Tanggula T770 5G über eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es verfügt über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Andererseits hat der Dimensity 900 auch eine Kombination von Kernen, jedoch mit einer anderen Konfiguration. Es besteht aus 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und bieten effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Sie teilen sich auch den gleichen Befehlssatz, ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen gewährleistet. Darüber hinaus werden beide Prozessoren in einem 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was zu ihrer Energieeffizienz und Gesamtleistung beiträgt.
Wenn es um die neuronale Verarbeitung geht, enthalten beide Prozessoren NPUs (Neural Processing Units), die ihre KI-Fähigkeiten verbessern und verschiedene KI-gestützte Funktionen wie Gesichtserkennung und intelligente Kamerafunktionen ermöglichen.
Es gibt jedoch einige Unterschiede zwischen diesen Prozessoren. Der Dimensity 900 verfügt über eine höhere Taktrate, wobei seine Cortex-A78-Kerne mit 2,4 GHz laufen als der 2,5 GHz Cortex-A76-Kern des Tanggula T770 5G. Darüber hinaus enthält der Dimensity 900 eine deutlich größere Anzahl von Transistoren — 10.000 Millionen — was auf ein komplexeres und leistungsfähigeres Design hindeutet.
Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T770 5G eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zur TDP des Dimensity 900 von 10 Watt hinweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der Unisoc Tanggula T770 5G als auch der MediaTek Dimensity 900 fähige Prozessoren mit ähnlicher CPU-Architektur und Lithographie sind. Während sich der Tanggula T770 5G in Bezug auf die Energieeffizienz mit einer niedrigeren TDP auszeichnet, bietet der Dimensity 900 eine höhere Taktrate und eine größere Anzahl von Transistoren, was möglicherweise eine bessere Leistung für bestimmte Aufgaben bietet. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 10000 million | |
TDP | 10 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 3200 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G68 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 1 | 2021 Februar |
Teilenummer | MT6877 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1080
2
Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Helio P70
3
MediaTek Helio G95 vs Samsung Exynos 7884B
4
MediaTek Dimensity 920 vs MediaTek Dimensity 810
5
Apple A16 Bionic vs MediaTek Helio G96
6
Samsung Exynos 1280 vs MediaTek Dimensity 6080
7
Qualcomm Snapdragon 750G vs Unisoc SC7731E
8
HiSilicon Kirin 990 5G vs Samsung Exynos 850
9
HiSilicon Kirin 985 5G vs Qualcomm Snapdragon 710
10
MediaTek Helio A25 vs MediaTek Dimensity 700