MediaTek Dimensity 900 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der Unisoc Tanggula T760 5G und MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren mit bemerkenswerten Spezifikationen.
Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T760 5G verfügt es über ein Octa-Core-Design mit 4 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz liefert dieser Prozessor eine effiziente Leistung. Darüber hinaus basiert es auf einem 6-nm-Lithographieverfahren, wodurch es energieeffizient ist. Die TDP dieses Prozessors beträgt 5 Watt, was zu einem optimalen Stromverbrauch beiträgt. Darüber hinaus verfügt es über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben verbessert.
Lassen Sie uns nun auf die Spezifikationen des MediaTek Dimensity 900 eingehen. Dieser Prozessor umfasst ebenfalls acht Kerne, wobei 2 Cortex-A78-Kerne mit 2,4 GHz und 6 Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz laufen. Ebenso besitzt es einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der Kompatibilität und effiziente Leistung gewährleistet. Dieser Prozessor wird in einem 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt und bietet Energiesparfunktionen. Bemerkenswerterweise beherbergt es satte 10000 Millionen Transistoren, was zu einer verbesserten Leistung beiträgt. Das Dimensity 900 hat eine TDP von 10 Watt und verfügt über eine NPU für beschleunigte KI-Aufgaben.
Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren können wir Unterschiede in ihren Kernkonfigurationen feststellen. Der Unisoc Tanggula T760 5G verfügt über 4 Cortex-A76- und 4 Cortex-A55-Kerne, während der MediaTek Dimensity 900 aus 2 Cortex-A78- und 6 Cortex-A55-Kernen besteht. Darüber hinaus zeichnet sich der Dimensity 900 durch eine höhere Transistorzahl von 10000 Millionen aus.
Beide Prozessoren basieren auf dem gleichen 6-nm-Lithographieverfahren und bieten eine NPU für KI-Aufgaben. Sie unterscheiden sich jedoch in Bezug auf den Stromverbrauch, wobei das Tanggula T760 5G eine TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10 Watt TDP des Dimensity 900 aufweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das Unisoc Tanggula T760 5G als auch das MediaTek Dimensity 900 beeindruckende Spezifikationen aufweisen, sich jedoch in Kernkonfigurationen, Transistoranzahl und TDP unterscheiden. Diese Schwankungen können sich auf die Leistung und den Stromverbrauch in verschiedenen Geräteanwendungen auswirken.
Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T760 5G verfügt es über ein Octa-Core-Design mit 4 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz liefert dieser Prozessor eine effiziente Leistung. Darüber hinaus basiert es auf einem 6-nm-Lithographieverfahren, wodurch es energieeffizient ist. Die TDP dieses Prozessors beträgt 5 Watt, was zu einem optimalen Stromverbrauch beiträgt. Darüber hinaus verfügt es über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben verbessert.
Lassen Sie uns nun auf die Spezifikationen des MediaTek Dimensity 900 eingehen. Dieser Prozessor umfasst ebenfalls acht Kerne, wobei 2 Cortex-A78-Kerne mit 2,4 GHz und 6 Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz laufen. Ebenso besitzt es einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der Kompatibilität und effiziente Leistung gewährleistet. Dieser Prozessor wird in einem 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt und bietet Energiesparfunktionen. Bemerkenswerterweise beherbergt es satte 10000 Millionen Transistoren, was zu einer verbesserten Leistung beiträgt. Das Dimensity 900 hat eine TDP von 10 Watt und verfügt über eine NPU für beschleunigte KI-Aufgaben.
Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren können wir Unterschiede in ihren Kernkonfigurationen feststellen. Der Unisoc Tanggula T760 5G verfügt über 4 Cortex-A76- und 4 Cortex-A55-Kerne, während der MediaTek Dimensity 900 aus 2 Cortex-A78- und 6 Cortex-A55-Kernen besteht. Darüber hinaus zeichnet sich der Dimensity 900 durch eine höhere Transistorzahl von 10000 Millionen aus.
Beide Prozessoren basieren auf dem gleichen 6-nm-Lithographieverfahren und bieten eine NPU für KI-Aufgaben. Sie unterscheiden sich jedoch in Bezug auf den Stromverbrauch, wobei das Tanggula T760 5G eine TDP von 5 Watt im Vergleich zur 10 Watt TDP des Dimensity 900 aufweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das Unisoc Tanggula T760 5G als auch das MediaTek Dimensity 900 beeindruckende Spezifikationen aufweisen, sich jedoch in Kernkonfigurationen, Transistoranzahl und TDP unterscheiden. Diese Schwankungen können sich auf die Leistung und den Stromverbrauch in verschiedenen Geräteanwendungen auswirken.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 10000 million | |
TDP | 10 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 3200 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G68 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 1 | 2021 Februar |
Teilenummer | MT6877 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 821 vs HiSilicon Kirin 810
2
MediaTek Helio G36 vs Samsung Exynos 9609
3
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 700
4
MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 678
5
MediaTek Helio G35 vs HiSilicon Kirin 970
6
HiSilicon Kirin 935 vs Samsung Exynos 7420
7
Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Helio G88
8
MediaTek Helio A25 vs MediaTek Helio G70
9
Apple A11 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 680
10
Samsung Exynos 2100 vs HiSilicon Kirin 820 5G