MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 460

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben MediaTek Dimensity 900 und Qualcomm Snapdragon 460 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
4x 1.8 GHz – Cortex-A73 (Kryo 240 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A53 (Kryo 240 Silver)
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8-A
Lithographie 6 nm 11 nm
Anzahl der Transistoren 10000 million
TDP 10 Watt 3 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU Qualcomm Hexagon 683

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 3200 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G68 MP4 Adreno 610
GPU-Architektur Valhall Adreno 600
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 600 MHz
Ausführung Einheiten 4 2
Shader 64 128
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz 2520x1080
Max. Kameraauflösung 1x 108MP, 2x 20MP 1x 48MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@60fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.77 Gbps 0.39 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
SBAS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2021 Quartal 1 2020 Quartal 1
Teilenummer MT6877 SM4250-AA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 900
435318
Snapdragon 460
164857

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 900
704
Snapdragon 460
254

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 900
2139
Snapdragon 460
1147