MediaTek Dimensity 810 vs Unisoc Tiger T616
Der Unisoc Tiger T616 und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Funktionen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem Unisoc Tiger T616 verfügt es über eine Architektur von 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und einen Befehlssatz von ARMv8.2-A. Er ist in einem 12-nm-Lithographieverfahren aufgebaut und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 10 Watt.
Beim MediaTek Dimensity 810 läuft es auf einer Architektur von 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Unisoc Tiger T616 verfügt er über insgesamt 8 Kerne und einen Befehlssatz von ARMv8.2-A. Der Dimensity 810 wird jedoch mit einem fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt. In Bezug auf die Anzahl der Transistoren hat es 12000 Millionen Transistoren. Darüber hinaus hat es eine TDP von 8 Watt und ist mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte KI-Verarbeitungsfunktionen ausgestattet.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so hat der Dimensity 810 eine höhere Taktrate sowohl in seinen Hochleistungs- als auch in seinen Effizienzkernen im Vergleich zum Tiger T616. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 eine bessere Leistung bei Aufgaben bietet, die eine höhere Rechenleistung erfordern. Darüber hinaus weist die Verwendung eines 6-nm-Lithografieprozesses beim Dimensity 810 auf eine verbesserte Energieeffizienz hin, da im Vergleich zu den 10 Watt des Tiger T616 weniger Strom (8 Watt) benötigt wird. Die Einbeziehung der NPU in die Dimensity 810 deutet auch auf bessere KI-Verarbeitungsfähigkeiten hin.
Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass Spezifikationen allein nicht nur die Leistung eines Prozessors bestimmen. Andere Faktoren wie Softwareoptimierung, Wärmemanagement und Systemimplementierung spielen ebenfalls eine entscheidende Rolle. Daher wird empfohlen, reale Benchmarks und Überprüfungen in Betracht zu ziehen, um ein umfassenderes Verständnis der Leistung und der Fähigkeiten dieser Prozessoren zu erhalten.
Beginnend mit dem Unisoc Tiger T616 verfügt es über eine Architektur von 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und einen Befehlssatz von ARMv8.2-A. Er ist in einem 12-nm-Lithographieverfahren aufgebaut und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 10 Watt.
Beim MediaTek Dimensity 810 läuft es auf einer Architektur von 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Unisoc Tiger T616 verfügt er über insgesamt 8 Kerne und einen Befehlssatz von ARMv8.2-A. Der Dimensity 810 wird jedoch mit einem fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt. In Bezug auf die Anzahl der Transistoren hat es 12000 Millionen Transistoren. Darüber hinaus hat es eine TDP von 8 Watt und ist mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte KI-Verarbeitungsfunktionen ausgestattet.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so hat der Dimensity 810 eine höhere Taktrate sowohl in seinen Hochleistungs- als auch in seinen Effizienzkernen im Vergleich zum Tiger T616. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 eine bessere Leistung bei Aufgaben bietet, die eine höhere Rechenleistung erfordern. Darüber hinaus weist die Verwendung eines 6-nm-Lithografieprozesses beim Dimensity 810 auf eine verbesserte Energieeffizienz hin, da im Vergleich zu den 10 Watt des Tiger T616 weniger Strom (8 Watt) benötigt wird. Die Einbeziehung der NPU in die Dimensity 810 deutet auch auf bessere KI-Verarbeitungsfähigkeiten hin.
Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass Spezifikationen allein nicht nur die Leistung eines Prozessors bestimmen. Andere Faktoren wie Softwareoptimierung, Wärmemanagement und Systemimplementierung spielen ebenfalls eine entscheidende Rolle. Daher wird empfohlen, reale Benchmarks und Überprüfungen in Betracht zu ziehen, um ein umfassenderes Verständnis der Leistung und der Fähigkeiten dieser Prozessoren zu erhalten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 6 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 12000 million | |
TDP | 8 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 | 1 |
Shader | 32 | 16 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | 1x 64MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 3 | 2021 |
Teilenummer | MT6833V/PNZA, MT6833P | T616 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 955
2
Samsung Exynos 1330 vs MediaTek Helio G70
3
Qualcomm Snapdragon 732G vs Google Tensor G3
4
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 8200
5
Qualcomm Snapdragon 782G vs HiSilicon Kirin 990 5G
6
Qualcomm Snapdragon 690 vs MediaTek Helio G95
7
Qualcomm Snapdragon 660 vs Qualcomm Snapdragon 712
8
Samsung Exynos 7870 vs Apple A15 Bionic
9
Qualcomm Snapdragon 720G vs Samsung Exynos 7884B
10
MediaTek Dimensity 1080 vs Unisoc Tiger T618