MediaTek Dimensity 700 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der Unisoc Tanggula T760 5G und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T760 5G ist es mit einer 6-nm-Lithographie ausgestattet, was es im Vergleich zum MediaTek Dimensity 700 mit einer 7-nm-Lithographie energieeffizienter macht. Der Tanggula T760 5G verfügt über 8 Kerne, bestehend aus 4 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Konfiguration ermöglicht ein optimales Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus unterstützt es den Befehlssatz ARMv8.2-A und bietet Kompatibilität für eine Vielzahl von Anwendungen. Der Tanggula T760 5G verfügt außerdem über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die schnellere und effizientere Aufgaben auf Basis künstlicher Intelligenz ermöglicht.
Andererseits besteht der MediaTek Dimensity 700 auch aus 8 Kernen, wobei 2 Cortex-A76-Kerne mit 2,2 GHz und 6 Cortex-A55-Kerne mit 2 GHz getaktet sind. Diese Kerne sind in der Lage, eine starke Leistung zu liefern, obwohl das Fehlen einer neuronalen Verarbeitungseinheit die KI-Fähigkeiten des Geräts im Vergleich zum Tanggula T760 5G einschränken kann. Der Dimensity 700 verfügt über eine 7-nm-Lithographie und unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz.
In Bezug auf den Stromverbrauch bietet der Tanggula T760 5G eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt im Vergleich zu der 10 Watt TDP des Dimensity 700. Dies bedeutet, dass Geräte, die mit dem Tanggula T760 5G ausgestattet sind, wahrscheinlich eine bessere Energieeffizienz und eine längere Akkulaufzeit aufweisen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ähnliche Kernkonfigurationen und Befehlssätze bieten, der Tanggula T760 5G zeichnet sich jedoch durch eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie für eine verbesserte Energieeffizienz aus. Darüber hinaus verbessert die Integration einer neuronalen Verarbeitungseinheit die KI-Fähigkeiten des Tanggula T760 5G, was möglicherweise zu einer besseren Leistung bei KI-bezogenen Aufgaben führt. Der Dimensity 700 bietet jedoch leistungsstarke Verarbeitungsfunktionen und bleibt eine starke Option für Benutzer, die Leistung gegenüber KI-Funktionen und Energieeffizienz priorisieren.
Beginnend mit dem Unisoc Tanggula T760 5G ist es mit einer 6-nm-Lithographie ausgestattet, was es im Vergleich zum MediaTek Dimensity 700 mit einer 7-nm-Lithographie energieeffizienter macht. Der Tanggula T760 5G verfügt über 8 Kerne, bestehend aus 4 Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Konfiguration ermöglicht ein optimales Gleichgewicht zwischen hoher Leistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus unterstützt es den Befehlssatz ARMv8.2-A und bietet Kompatibilität für eine Vielzahl von Anwendungen. Der Tanggula T760 5G verfügt außerdem über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die schnellere und effizientere Aufgaben auf Basis künstlicher Intelligenz ermöglicht.
Andererseits besteht der MediaTek Dimensity 700 auch aus 8 Kernen, wobei 2 Cortex-A76-Kerne mit 2,2 GHz und 6 Cortex-A55-Kerne mit 2 GHz getaktet sind. Diese Kerne sind in der Lage, eine starke Leistung zu liefern, obwohl das Fehlen einer neuronalen Verarbeitungseinheit die KI-Fähigkeiten des Geräts im Vergleich zum Tanggula T760 5G einschränken kann. Der Dimensity 700 verfügt über eine 7-nm-Lithographie und unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz.
In Bezug auf den Stromverbrauch bietet der Tanggula T760 5G eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt im Vergleich zu der 10 Watt TDP des Dimensity 700. Dies bedeutet, dass Geräte, die mit dem Tanggula T760 5G ausgestattet sind, wahrscheinlich eine bessere Energieeffizienz und eine längere Akkulaufzeit aufweisen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ähnliche Kernkonfigurationen und Befehlssätze bieten, der Tanggula T760 5G zeichnet sich jedoch durch eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie für eine verbesserte Energieeffizienz aus. Darüber hinaus verbessert die Integration einer neuronalen Verarbeitungseinheit die KI-Fähigkeiten des Tanggula T760 5G, was möglicherweise zu einer besseren Leistung bei KI-bezogenen Aufgaben führt. Der Dimensity 700 bietet jedoch leistungsstarke Verarbeitungsfunktionen und bleibt eine starke Option für Benutzer, die Leistung gegenüber KI-Funktionen und Energieeffizienz priorisieren.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 10 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.2 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP2 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 950 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 2 | 6 |
Shader | 32 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 2.77 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2021 Quartal 1 | 2021 Februar |
Teilenummer | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Helio G100
2
Samsung Exynos 850 vs MediaTek Dimensity 7050
3
Google Tensor G3 vs Qualcomm Snapdragon 430
4
HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 930
5
Qualcomm Snapdragon 765 vs Qualcomm Snapdragon 730G
6
Unisoc Tiger T710 vs Apple A17 Pro
7
Qualcomm Snapdragon 439 vs Qualcomm Snapdragon 630
8
MediaTek Dimensity 6400 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
9
Samsung Exynos 9810 vs MediaTek Dimensity 9200
10
Qualcomm Snapdragon 712 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3