HiSilicon Kirin 990 5G vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 990 5G und Unisoc Tanggula T770 5G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 8000 million
TDP 7 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture, HiAI 2.0 NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G76 MP16 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 700 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 16 6
Shader 256 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.1 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3360x1440@60Hz 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VC-1
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.5 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.0 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 4 2021 Februar
Teilenummer T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 990 5G
576876
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 990 5G
774
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 990 5G
3082
Tanggula T770 5G
2635