HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tiger T616
Der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tiger T616 sind beide Prozessoren, die in mobilen Geräten verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur, die 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Konfiguration macht es in der Lage, verschiedene Aufgaben effizient zu bewältigen. Darüber hinaus basiert es auf einer 7-nm-Lithographie, die einen geringeren Stromverbrauch und eine verbesserte Leistung gewährleistet. Mit einer TDP von 6 Watt behält es eine hervorragende Energieeffizienz bei. Es enthält auch das Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung unter Verwendung der HUAWEI Da Vinci-Architektur.
Der Unisoc Tiger T616 verfügt über eine Architektur, die 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Obwohl es nicht so beeindruckend ist wie die Konfiguration des Kirin 985 5G, bietet es dennoch eine ordentliche Leistung. Die 12-nm-Lithographie des Tiger T616 ist nicht so fortschrittlich wie die des Kirin 985 5G, was zu einem etwas höheren Stromverbrauch führen kann. Es hat eine TDP von 10 Watt, was auf eine etwas geringere Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 985 5G hinweist.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 985 5G hat jedoch mit seinen leistungsstärkeren Cortex-A76-Kernen einen Vorteil gegenüber den Cortex-A75-Kernen des Tiger T616. Dies bedeutet, dass der Kirin-Prozessor intensive Aufgaben effektiver bewältigen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 985 5G das Unisoc Tiger T616 in Bezug auf Architektur, Lithografie und Gesamtleistung übertrifft. Die Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen des Kirin 985 5G sowie seine 7-nm-Lithographie ermöglichen eine bessere Energieeffizienz und höhere Leistungsfähigkeit. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass auch andere Faktoren wie Optimierungen und Integration auf Systemebene zur Gesamtleistung eines Geräts beitragen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur, die 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Konfiguration macht es in der Lage, verschiedene Aufgaben effizient zu bewältigen. Darüber hinaus basiert es auf einer 7-nm-Lithographie, die einen geringeren Stromverbrauch und eine verbesserte Leistung gewährleistet. Mit einer TDP von 6 Watt behält es eine hervorragende Energieeffizienz bei. Es enthält auch das Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung unter Verwendung der HUAWEI Da Vinci-Architektur.
Der Unisoc Tiger T616 verfügt über eine Architektur, die 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kerne und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Obwohl es nicht so beeindruckend ist wie die Konfiguration des Kirin 985 5G, bietet es dennoch eine ordentliche Leistung. Die 12-nm-Lithographie des Tiger T616 ist nicht so fortschrittlich wie die des Kirin 985 5G, was zu einem etwas höheren Stromverbrauch führen kann. Es hat eine TDP von 10 Watt, was auf eine etwas geringere Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 985 5G hinweist.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 985 5G hat jedoch mit seinen leistungsstärkeren Cortex-A76-Kernen einen Vorteil gegenüber den Cortex-A75-Kernen des Tiger T616. Dies bedeutet, dass der Kirin-Prozessor intensive Aufgaben effektiver bewältigen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 985 5G das Unisoc Tiger T616 in Bezug auf Architektur, Lithografie und Gesamtleistung übertrifft. Die Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen des Kirin 985 5G sowie seine 7-nm-Lithographie ermöglichen eine bessere Energieeffizienz und höhere Leistungsfähigkeit. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass auch andere Faktoren wie Optimierungen und Integration auf Systemebene zur Gesamtleistung eines Geräts beitragen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 1 |
Shader | 128 | 16 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2021 |
Teilenummer | Hi6290 | T616 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 vs Xiaomi Xring O1
2
Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Dimensity 9400e
3
HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G
4
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1050
5
HiSilicon Kirin 955 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6
Samsung Exynos 9825 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
7
MediaTek Dimensity 7350 vs MediaTek Dimensity 9400 Plus
8
Google Tensor G3 vs Qualcomm Snapdragon 835
9
Qualcomm Snapdragon 768G vs MediaTek Dimensity 7300
10
MediaTek Dimensity 9000 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus