HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tiger T310
Basierend auf diesen Spezifikationen hat der HiSilicon Kirin 985 5G Prozessor mehrere Vorteile gegenüber dem Unisoc Tiger T310.
Erstens hat der Kirin 985 5G eine höhere Anzahl von CPU-Kernen mit insgesamt 8 im Vergleich zu den 4 Kernen des T310. Dies ermöglicht ein besseres Multitasking und eine bessere Gesamtleistung.
In Bezug auf die Architektur verwendet der Kirin 985 5G eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen, während der T310 Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen verwendet. Die Cortex-A76-Kerne im Kirin 985 5G werden mit höheren Geschwindigkeiten getaktet, wobei ein Kern 2,58 GHz erreicht, verglichen mit dem am höchsten getakteten Kern des T310 mit 2 GHz. Dies bedeutet, dass der Kirin 985 5G möglicherweise eine bessere Single-Core-Leistung bietet.
Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die Lithographie. Der Kirin 985 5G basiert auf einem 7-nm-Prozess, der weiter fortgeschritten ist als der 12-nm-Prozess des T310. Eine kleinere Lithographie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung.
Darüber hinaus bietet der Kirin 985 5G neuronale Verarbeitungsfunktionen durch seine winzige HUAWEI Da Vinci-Architektur Ascend D110 Lite und Ascend D100. Dies kann die Leistung von KI und maschinellem Lernen verbessern, was in Anwendungen wie Bilderkennung und Sprachassistenten nützlich sein kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 985 5G-Prozessor den Unisoc Tiger T310 in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Lithografie und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen übertrifft. Damit ist der Kirin 985 5G besser für leistungshungrige Aufgaben, Multitasking und KI-intensive Anwendungen geeignet.
Erstens hat der Kirin 985 5G eine höhere Anzahl von CPU-Kernen mit insgesamt 8 im Vergleich zu den 4 Kernen des T310. Dies ermöglicht ein besseres Multitasking und eine bessere Gesamtleistung.
In Bezug auf die Architektur verwendet der Kirin 985 5G eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen, während der T310 Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen verwendet. Die Cortex-A76-Kerne im Kirin 985 5G werden mit höheren Geschwindigkeiten getaktet, wobei ein Kern 2,58 GHz erreicht, verglichen mit dem am höchsten getakteten Kern des T310 mit 2 GHz. Dies bedeutet, dass der Kirin 985 5G möglicherweise eine bessere Single-Core-Leistung bietet.
Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die Lithographie. Der Kirin 985 5G basiert auf einem 7-nm-Prozess, der weiter fortgeschritten ist als der 12-nm-Prozess des T310. Eine kleinere Lithographie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und Leistung.
Darüber hinaus bietet der Kirin 985 5G neuronale Verarbeitungsfunktionen durch seine winzige HUAWEI Da Vinci-Architektur Ascend D110 Lite und Ascend D100. Dies kann die Leistung von KI und maschinellem Lernen verbessern, was in Anwendungen wie Bilderkennung und Sprachassistenten nützlich sein kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 985 5G-Prozessor den Unisoc Tiger T310 in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Lithografie und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen übertrifft. Damit ist der Kirin 985 5G besser für leistungshungrige Aufgaben, Multitasking und KI-intensive Anwendungen geeignet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 660 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 2 |
Shader | 128 | 32 |
DirectX | 12 | 10 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 1600x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2019 April |
Teilenummer | Hi6290 | T310 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 800 vs MediaTek Helio G70
2
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1300
3
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
4
Unisoc Tiger T618 vs Unisoc Tanggula T770 5G
5
MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Qualcomm Snapdragon 782G
6
Unisoc Tiger T612 vs HiSilicon Kirin 820 5G
7
Samsung Exynos 9820 vs Apple A15 Bionic
8
MediaTek Dimensity 820 vs HiSilicon Kirin 985 5G
9
Samsung Exynos 8890 vs Qualcomm Snapdragon 662
10
Google Tensor G2 vs Samsung Exynos 7884B