HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren, die 5G-Funktionen bieten. Während beide Prozessoren einige Gemeinsamkeiten aufweisen, unterscheiden sie sich auch deutlich in ihren Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer einzigartigen Architektur. Es besteht aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76-, 3x 2,4 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 985 5G arbeitet ebenfalls mit einer Lithographie von 7 nm und hat eine thermische Designleistung von 6 Watt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung werden die Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny verwendet, die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur basieren.

Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G auch über 8 CPU-Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Es besteht aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-, 3x 2,2 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate für alle Kerne, was möglicherweise zu einer verbesserten Leistung führt. Der Tanggula T770 5G arbeitet mit einer Lithographie von 6 nm, was auf einen etwas fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Es hat eine thermische Designleistung von 5 Watt und verwendet eine NPU für die neuronale Verarbeitung.

Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G zwei Prozessoren, die für 5G-Konnektivität ausgelegt sind. Während beide über 8 CPU-Kerne verfügen und ARMv8.2-A-Befehlssatz unterstützen, unterscheiden sie sich in Taktraten, Lithographie, thermischer Entwurfsleistung und neuronalen Verarbeitungsmethoden. Der Kirin 985 5G bietet eine vielfältigere Kernkonfiguration und verwendet den Ascend D110 Lite und den Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T770 5G höhere Taktraten und verwendet eine NPU. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder Systems abhängen, in dem sie verwendet werden.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.58 GHz – Cortex-A76
3x 2.4 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
TDP 6 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G77 MP8 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 700 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 8 6
Shader 128 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3120x1440 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fp FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.4 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.0 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 2 2021 Februar
Teilenummer Hi6290 T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 985 5G
467882
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 985 5G
699
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 985 5G
2593
Tanggula T770 5G
2635