HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren, die 5G-Funktionen bieten. Während beide Prozessoren einige Gemeinsamkeiten aufweisen, unterscheiden sie sich auch deutlich in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer einzigartigen Architektur. Es besteht aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76-, 3x 2,4 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 985 5G arbeitet ebenfalls mit einer Lithographie von 7 nm und hat eine thermische Designleistung von 6 Watt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung werden die Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny verwendet, die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur basieren.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G auch über 8 CPU-Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Es besteht aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-, 3x 2,2 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate für alle Kerne, was möglicherweise zu einer verbesserten Leistung führt. Der Tanggula T770 5G arbeitet mit einer Lithographie von 6 nm, was auf einen etwas fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Es hat eine thermische Designleistung von 5 Watt und verwendet eine NPU für die neuronale Verarbeitung.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G zwei Prozessoren, die für 5G-Konnektivität ausgelegt sind. Während beide über 8 CPU-Kerne verfügen und ARMv8.2-A-Befehlssatz unterstützen, unterscheiden sie sich in Taktraten, Lithographie, thermischer Entwurfsleistung und neuronalen Verarbeitungsmethoden. Der Kirin 985 5G bietet eine vielfältigere Kernkonfiguration und verwendet den Ascend D110 Lite und den Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T770 5G höhere Taktraten und verwendet eine NPU. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder Systems abhängen, in dem sie verwendet werden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 985 5G verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer einzigartigen Architektur. Es besteht aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76-, 3x 2,4 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 985 5G arbeitet ebenfalls mit einer Lithographie von 7 nm und hat eine thermische Designleistung von 6 Watt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung werden die Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny verwendet, die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur basieren.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G auch über 8 CPU-Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Es besteht aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-, 3x 2,2 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate für alle Kerne, was möglicherweise zu einer verbesserten Leistung führt. Der Tanggula T770 5G arbeitet mit einer Lithographie von 6 nm, was auf einen etwas fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Es hat eine thermische Designleistung von 5 Watt und verwendet eine NPU für die neuronale Verarbeitung.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G zwei Prozessoren, die für 5G-Konnektivität ausgelegt sind. Während beide über 8 CPU-Kerne verfügen und ARMv8.2-A-Befehlssatz unterstützen, unterscheiden sie sich in Taktraten, Lithographie, thermischer Entwurfsleistung und neuronalen Verarbeitungsmethoden. Der Kirin 985 5G bietet eine vielfältigere Kernkonfiguration und verwendet den Ascend D110 Lite und den Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T770 5G höhere Taktraten und verwendet eine NPU. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts oder Systems abhängen, in dem sie verwendet werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 6 |
Shader | 128 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi6290 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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