HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 985 5G- und der Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessoren sollten einige wichtige Spezifikationen berücksichtigt werden.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur bietet das HiSilicon Kirin 985 5G ein vielfältigeres Setup. Es enthält 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, aber der Kirin 985 5G hat eine höhere Taktrate auf seinem leistungsstärksten Cortex-A76-Kern. Dies könnte möglicherweise zu einer besseren Leistung unter hohen Arbeitslasten für den Kirin-Prozessor führen.
In Bezug auf Befehlssätze unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit der neuesten Software und Optimierungen gewährleistet.
Es gibt einen kleinen Unterschied in der Lithographie zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 985 5G verwendet einen 7-nm-Prozess, während der Tanggula T760 5G einen 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und möglicherweise zu einer verbesserten Leistung.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Tanggula T760 5G eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt im Vergleich zu den 6 Watt des Kirin 985 5G. Eine niedrigere TDP zeigt an, dass der Unisoc-Prozessor möglicherweise weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt.
Beim Vergleich der neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 985 5G schließlich die Ascend D110 Lite- und Ascend D100 Tiny-Technologien, die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur basieren. Das Tanggula T760 5G hingegen verfügt über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU). Die spezifischen Merkmale und die Leistung dieser NPUs müssten separat verglichen werden, um ihre Wirksamkeit zu bewerten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 985 5G-Prozessor in Bezug auf seine CPU-Kernvielfalt und potenziell höhere Leistung bei hohen Arbeitslasten hervorragend ist. Der Unisoc Tanggula T760 5G hingegen bietet eine etwas kleinere Lithographie und eine niedrigere TDP, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Die spezifischen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten jedes Prozessors würden weitere Untersuchungen erfordern, um ihre jeweiligen Vorteile zu bestimmen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur bietet das HiSilicon Kirin 985 5G ein vielfältigeres Setup. Es enthält 1x 2,58 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, aber der Kirin 985 5G hat eine höhere Taktrate auf seinem leistungsstärksten Cortex-A76-Kern. Dies könnte möglicherweise zu einer besseren Leistung unter hohen Arbeitslasten für den Kirin-Prozessor führen.
In Bezug auf Befehlssätze unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit der neuesten Software und Optimierungen gewährleistet.
Es gibt einen kleinen Unterschied in der Lithographie zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 985 5G verwendet einen 7-nm-Prozess, während der Tanggula T760 5G einen 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und möglicherweise zu einer verbesserten Leistung.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Tanggula T760 5G eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt im Vergleich zu den 6 Watt des Kirin 985 5G. Eine niedrigere TDP zeigt an, dass der Unisoc-Prozessor möglicherweise weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt.
Beim Vergleich der neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 985 5G schließlich die Ascend D110 Lite- und Ascend D100 Tiny-Technologien, die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur basieren. Das Tanggula T760 5G hingegen verfügt über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU). Die spezifischen Merkmale und die Leistung dieser NPUs müssten separat verglichen werden, um ihre Wirksamkeit zu bewerten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 985 5G-Prozessor in Bezug auf seine CPU-Kernvielfalt und potenziell höhere Leistung bei hohen Arbeitslasten hervorragend ist. Der Unisoc Tanggula T760 5G hingegen bietet eine etwas kleinere Lithographie und eine niedrigere TDP, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Die spezifischen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten jedes Prozessors würden weitere Untersuchungen erfordern, um ihre jeweiligen Vorteile zu bestimmen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 6 |
Shader | 128 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi6290 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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