HiSilicon Kirin 985 5G vs Unisoc SC9863A
Der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc SC9863A sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Wir wollen sie vergleichen.
Der HiSilicon Kirin 985 5G verfügt über eine Architektur, die aus 1 Cortex-A76-Kern mit 2,58 GHz, 3 Cortex-A76-Kernen mit 2,4 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit 1,84 GHz besteht. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Er wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und hat eine thermische Designleistung (TDP) von 6 Watt. Darüber hinaus bietet er mit dem Ascend D110 Lite und dem Ascend D100 Tiny neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen.
Der Unisoc SC9863A hingegen verfügt ebenfalls über 8 Kerne, allerdings mit einer anderen Architektur. Er besteht aus 4x 1,6 GHz Cortex-A55 Kernen und 4x 1,2 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 985 5G arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der SC9863A wird jedoch in einem 28-nm-Lithografieprozess gefertigt, der im Vergleich zu den 7 nm des Kirin 985 5G größer ist. Außerdem hat er eine niedrigere TDP von 3 Watt. Der Unisoc SC9863A enthält eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für KI-Funktionen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc SC9863A mehrere Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 985 5G hat eine leistungsfähigere Architektur mit höheren Taktraten, während der SC9863A eine niedrigere TDP aufweist. Der Kirin 985 5G wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, während der SC9863A einen 28-nm-Prozess verwendet. Beide Prozessoren bieten neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, wobei der Kirin 985 5G das Ascend D110 Lite und das Ascend D100 Tiny nutzt und der SC9863A mit einer NPU ausgestattet ist. Diese Spezifikationen sollten bei der Auswahl eines Prozessors für bestimmte Computeranforderungen berücksichtigt werden.
Der HiSilicon Kirin 985 5G verfügt über eine Architektur, die aus 1 Cortex-A76-Kern mit 2,58 GHz, 3 Cortex-A76-Kernen mit 2,4 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit 1,84 GHz besteht. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Er wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und hat eine thermische Designleistung (TDP) von 6 Watt. Darüber hinaus bietet er mit dem Ascend D110 Lite und dem Ascend D100 Tiny neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen.
Der Unisoc SC9863A hingegen verfügt ebenfalls über 8 Kerne, allerdings mit einer anderen Architektur. Er besteht aus 4x 1,6 GHz Cortex-A55 Kernen und 4x 1,2 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 985 5G arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der SC9863A wird jedoch in einem 28-nm-Lithografieprozess gefertigt, der im Vergleich zu den 7 nm des Kirin 985 5G größer ist. Außerdem hat er eine niedrigere TDP von 3 Watt. Der Unisoc SC9863A enthält eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für KI-Funktionen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 985 5G und der Unisoc SC9863A mehrere Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 985 5G hat eine leistungsfähigere Architektur mit höheren Taktraten, während der SC9863A eine niedrigere TDP aufweist. Der Kirin 985 5G wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, während der SC9863A einen 28-nm-Prozess verwendet. Beide Prozessoren bieten neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, wobei der Kirin 985 5G das Ascend D110 Lite und das Ascend D100 Tiny nutzt und der SC9863A mit einer NPU ausgestattet ist. Diese Spezifikationen sollten bei der Auswahl eines Prozessors für bestimmte Computeranforderungen berücksichtigt werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.6 GHz – Cortex-A55 4x 1.2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 28 nm |
TDP | 6 Watt | 3 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Imagination PowerVR GE8322 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 550 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 4 |
Shader | 128 | 128 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 16MP + 1x 5MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.0 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2018 November |
Teilenummer | Hi6290 | SC9863A |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tanggula T770 5G vs Samsung Exynos 9810
2
Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 820 5G
3
MediaTek Dimensity 1000 vs HiSilicon Kirin 955
4
MediaTek Helio P35 vs Qualcomm Snapdragon 730
5
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs MediaTek Dimensity 820
6
MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
7
MediaTek Helio G90T vs MediaTek Dimensity 800U
8
MediaTek Dimensity 930 vs MediaTek Helio G88
9
HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 675
10
Samsung Exynos 980 vs Qualcomm Snapdragon 732G