HiSilicon Kirin 985 5G vs Qualcomm Snapdragon 845
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 985 5G und Qualcomm Snapdragon 845 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.8 GHz – Cortex-A75 (Kryo 385 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 385 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 10 nm |
TDP | 6 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | Qualcomm Hexagon 685 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.0 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G77 MP8 | Adreno 630 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Qualcomm Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 4 |
Shader | 128 | 256 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 1.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 3840x2160@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 192MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2017 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi6290 | SDM845 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
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